[发明专利]高频管脚的测试结构在审
| 申请号： | 202010802687.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111948515A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 许奔;骆睿;田井宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华讯方舟光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 管脚 测试 结构 | ||
1.一种高频管脚的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，所述IC电路包括高频信号管脚，所述信号焊盘通过信号金线与所述高频信号管脚连接；
其中，所述信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。
2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述信号金线的长度为0.5296mm。
3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有油墨层，所述信号金线贴设于所述油墨层上。
4.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于，所述信号金线至少部分与所述PCB板间隔设置。
5.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括设置于所述高频信号管脚两侧的两个参考信号管脚以及设置于所述PCB板上的两个接地焊盘。
6.根据权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述两个接地焊盘通过参考金线与所述两个参考信号管脚一一对应连接，且两条所述参考金线以及所述信号金线进行互相不交叉。
7.根据权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述高频信号管脚和相邻的所述参考信号管脚的间距小于或等于0.1200mm，大于或等于0.0889mm。
8.根据权利要求7所述的测试结构，其特征在于，所述高频信号管脚和相邻的所述参考信号管脚的间距为0.1000mm。
9.根据权利要求5所述的测试结构，其特征在于，所述接地焊盘与所述信号焊盘的间距大于或等于0.1300mm，小于或等于0.1700mm。
10.根据权利要求9所述的测试结构，其特征在于，所述接地焊盘与所述信号焊盘的间距为0.1554mm。
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