[发明专利]高频管脚的测试结构

说明书

本发明公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。

技术领域

本发明涉及通讯领域，特别涉及一种高频管脚的测试结构。

背景技术

在毫米波、太赫兹芯片等的开发过程中，需要对芯片进行封装与性能测试，由于芯片的部分管脚的工作信号频率达到GHz级别，从而需要采用专用的探针台进行测试，由于探针台的造价昂贵，从而使得测试的成本较高。

发明内容

本发明提供一种高频管脚的测试结构，以解决现有技术中测试成本过高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高频管脚的测试结构，所述测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，所述IC电路包括高频信号管脚，所述信号焊盘通过信号金线与所述高频信号管脚连接；其中，所述信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。

根据本发明提供的一实施方式，所述信号金线的长度为0.5296mm。

根据本发明提供的一实施方式，所述PCB板上还设置有油墨层，所述信号金线贴设于所述油墨层上。

根据本发明提供的一实施方式，所述信号金线至少部分与所述PCB板间隔设置。

根据本发明提供的一实施方式，所述测试结构还包括设置于所述高频信号管脚两侧的两个参考信号管脚以及设置于所述PCB板上的两个接地焊盘。

根据本发明提供的一实施方式，所述两个接地焊盘通过参考金线与所述两条参考信号管脚一一对应连接，且两条所述参考金线以及所述信号金线进行互相不交叉。

根据本发明提供的一实施方式，所述高频信号管脚和相邻的所述参考信号管脚的间距小于或等于0.1200mm，大于或等于0.0889mm。

根据本发明提供的一实施方式，所述高频信号管脚和相邻的所述参考信号管脚的间距为0.1000mm。

根据本发明提供的一实施方式，所述接地焊盘与所述信号焊盘的间距大于或等于0.1300mm，小于或等于0.1700mm。

根据本发明提供的一实施方式，所述接地焊盘与所述信号焊盘的间距为0.1554mm。

有益效果：区别于现有技术，本发明通过在PCB板上设置信号焊盘，且通过信号金线将信号焊盘和IC电路上的高频信号管脚，从而可以直接利用信号焊盘外接示波器等常用测试仪器来实现对高频信号管脚的性能测试，从而可以有效的节省成本。

附图说明

图1是本发明提供的高频管脚的测试结构第一实施例的结构示意图；

图2是图1所示高频管脚的测试结构的局部区域A的放大示意图；

图3是本发明提供的高频管脚的测试结构第二实施例的结构示意图；

图4是图3所示高频管脚的测试结构的局部区域B的放大示意图；

图5是图1所示高频管脚的测试结构的回波损耗示意图；

图6是图3所示高频管脚的测试结构的回波损耗示意图；

图7是图1所示高频管脚的测试结构的驻波比示意图；

图8是图3所示高频管脚的测试结构的驻波比示意图。

具体实施方式