[发明专利]一种转移构件、转移装置及转移方法有效
申请号: | 202010803725.X | 申请日: | 2020-08-11 |
公开(公告)号: | CN112967949B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 汪庆;许时渊;范春林;王斌 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转移 构件 装置 方法 | ||
1.一种转移构件,用于实现对微元件的转移,其特征在于,包括控制单元和与所述控制单元连接的臂部单元;所述臂部单元包括若干个臂部组,所述臂部组包括第一臂部、第一连接部以及通过所述第一连接部与所述第一臂部的一端活动连接的第二臂部;所述控制单元包括第一控制子单元和第二控制子单元,所述第一控制子单元与各所述第一臂部的另一端连接;所述第二控制子单元与所述第二臂部一一对应连接;
所述控制单元被配置为响应外部控制信号而给所述臂部单元施加作用力:所述第一控制子单元被配置为响应外部控制信号而给所述第一臂部施加第一作用力;所述第二控制子单元被配置为响应外部控制信号而给所述第二臂部施加第二作用力;
所述臂部单元被配置为响应所述作用力而对所述微元件执行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作:所述第一臂部被配置为响应所述第一作用力而通过所述第一连接部带动所述第二臂部向所述微元件进行靠近,直到各所述第二臂部协作夹起所述微元件;所述第二臂部被配置为响应所述第二作用力而通过所述第一连接部围绕所述第一臂部进行翻转,且各所述第二臂部同步翻转。
2.如权利要求1所述的转移构件,其特征在于,所述第二臂部包括第二臂部本体,以及与所述第二臂部本体连接的夹取件;或者
所述第二臂部包括第二臂部本体、第二连接部、以及通过所述第二连接部与所述第二臂部本体连接的夹取件;
其中,所述夹取件具有与所述微元件的侧面形状相适配的夹取面。
3.如权利要求2所述的转移构件,其特征在于,所述夹取件包括:压力感应件。
4.如权利要求1-3任一项所述的转移构件,其特征在于,所述第二控制子单元包括:电磁感应线圈组件。
5.一种转移装置,其特征在于,包括:
转移基板;
阵列排布在所述转移基板上的多个如权利要求1至4任一项所述的转移构件。
6.如权利要求5所述的转移装置,其特征在于,还包括控制电路,被配置为给所述转移构件中的控制单元提供控制信号。
7.一种转移方法,其特征在于,包括:
将如权利要求5或6所述的转移装置中设置有转移构件的一面,朝向待转移基板中设置有微元件的一面;
控制所述转移构件对所述待转移基板上的所述微元件进行夹取;
控制夹取有所述微元件的转移构件执行翻转操作;
透过所述转移构件将翻转后的所述微元件转移至一接收基板进行绑定。
8.如权利要求7所述的转移方法,其特征在于,所述将翻转后的所述微元件转移至一接收基板进行绑定的步骤之前,还包括:
对所述微元件进行受损检测,并透过所述转移构件将检测结果为受损的微元件舍去。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造