[发明专利]一种转移构件、转移装置及转移方法

说明书

本发明涉及一种转移构件、转移装置及转移方法，转移构件包括：控制单元，被配置为响应外部控制信号而给臂部单元施加作用力；与所述控制单元连接的臂部单元，所述臂部单元被配置为响应所述作用力而对微元件进行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作。转移构件、转移装置及转移方法能够利用转移构件从待转移基板上夹取微元件后进行翻转，再放到接收基板上，实现了微元件从待转移基板到接收基板的转移，同时实现了对微元件进行翻转，因此，只需要经过一次转移，改善了微元件的相关转移技术。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种转移构件、转移装置及转移方法。

背景技术

微元件包括但不限于半导体器件，以微型发光二极管(Micro Light EmittingDiode，Micro-LED)为例，通常需要复杂、苛刻的制程，而且还涉及巨量转移的难题。

以Micro-LED为例，Micro-LED是新一代的显示技术，与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率、更高的亮度、更高的对比度、更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。Micro-LED显示背板上包括若干像素区域，每个像素区域包括红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片。在显示背板的制作过程中，首先需要在生长基板(WAFER)上制作便于转移的红绿蓝三种LED芯片，其次需要将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板上转移到显示背板上，即进行Micro-LED芯片的巨量转移。相关芯片巨量转移技术中，通常需要先采用第一临时基板将生长基板上的micro-LED芯片转移到第二临时基板，再在第二临时基板上转移micro-LED芯片到显示背板，即需要经过至少两次转移。因此，相关芯片巨量转移技术中，转移次数较多；转移过程中涉及膠材粘合和分离，增加了芯片受损的风险，影响了芯片的良品率；多次转移还会造成芯片偏移、芯片变形等一系列不利后果，不利于显示背板的量产。

因此，如何改善微元件转移技术是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种转移构件、转移装置及转移方法，旨在解决相关技术中，微元件转移方案不完善的问题。

一种转移构件，用于实现对微元件的转移，所述转移构件包括控制单元和臂部单元：

所述控制单元被配置为响应外部控制信号而给所述臂部单元施加作用力；

所述臂部单元与所述控制单元连接，所述臂部单元被配置为响应所述作用力而对所述微元件执行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作。

上述转移构件，通过控制单元对臂部单元的驱动，能够实现对微元件执行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作。以Micro-LED为例，由于生长基板上的发光二极管的电极是朝向远离生长基板一端的，在显示背板的制作过程中，需要将发光二极管从生长基板上转移到显示背板上，且需要将发光二极管的电极正对向显示背板上的放置位进行键合，因此，在对发光二极管的转移过程中，还需要将发光二极管进行180度的M倍的翻转，M为大于或等于1的奇数，才能实现将其电极正对向显示背板上的放置位。本申请利用上述转移构件从生长基板上夹取发光二极管后进行翻转，再放到显示背板上，便实现了发光二极管从生长基板到显示背板的转移，同时实现了对发光二极管进行翻转，因此，使用上述转移构件来转移发光二极管，则只需要经过一次转移，相比相关技术中多次转移而言，明显减少了转移次数，提高了转移效率，降低了微元件转移过程中受损、偏移、变形等风险，提升了微元件的良品率。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种转移装置，包括：

转移基板；

阵列排布在所述转移基板上的多个上述转移构件。