[发明专利]蜂窝结构体在审

专利信息
申请号: 202010805138.4 申请日: 2020-08-12
公开(公告)号: CN112642492A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 栗本雄大;广濑正悟 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: B01J35/04 分类号: B01J35/04;B01J35/10;B01J32/00
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;郑雪娜
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 蜂窝 结构
【权利要求书】:

1.一种蜂窝结构体,其中,

具备柱状的蜂窝结构部,该柱状的蜂窝结构部具有配置成包围多个隔室的多孔质的隔壁,该多个隔室从第一端面延伸至第二端面而形成流体的流路,

所述隔壁以堇青石为主成分,

所述隔壁的利用水银压入法所测定的气孔率为45~55%,

所述隔壁的利用水银压入法所测定的平均细孔径为8~19μm,

在所述隔壁中所形成的细孔中,将细孔径比所述隔壁的厚度T1大的细孔设为第一细孔,且将细孔径为10μm以下的细孔设为第二细孔,

在利用水银压入法所测定的所述隔壁的累积细孔容积中,相对于所述隔壁的总细孔容积,所述第一细孔的细孔容积率为3.0%以下、且所述第二细孔的细孔容积率为30%以上,

所述隔壁的细孔径分布为单峰性分布或多峰性分布,所述多峰性分布中成为细孔容积的最大峰值的细孔径的值与成为仅次于该最大峰值的准最大峰值的细孔径的值之差为30μm以下。

2.根据权利要求1所述的蜂窝结构体,其中,

所述隔壁的利用水银压入法所测定的气孔率为47~53%,

所述隔壁的利用水银压入法所测定的平均细孔径为9~18μm,

利用水银压入法所测定的所述隔壁的累积细孔容积中,相对于所述隔壁的总细孔容积,所述第一细孔的细孔容积率为2.5%以下、且所述第二细孔的细孔容积率为35%以上,

所述隔壁的细孔径分布为单峰性分布或多峰性分布,所述多峰性分布中成为细孔容积的最大峰值的细孔径的值与成为仅次于该最大峰值的准最大峰值的细孔径的值之差为28μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的蜂窝结构体,其中,

所述隔壁的厚度T1为64~104μm。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的蜂窝结构体,其中,

所述蜂窝结构部的隔室密度为85~101个/cm2

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的蜂窝结构体,其中,

所述隔壁的细孔径分布为单峰性分布或双峰性分布。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的蜂窝结构体,其中,

所述隔壁的构成成分中包含90质量%以上的堇青石。

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