[发明专利]图像传感器

说明书

提供了一种图像传感器。图像传感器包括：第一基板；多个光电转换单元，位于第一基板中；第一连接层，设置在第一基板上；多个第一像素焊盘，设置在第一连接层上；多个第一外围焊盘，设置在第一基板上；多个第二像素焊盘，分别位于多个第一像素焊盘上；多个第二外围焊盘，分别位于多个第一外围焊盘上；第二连接层，设置在多个第二像素焊盘和多个第二外围焊盘上；器件，设置在第二连接层上；以及第二基板，设置在第二连接层和器件上，其中，多个第一像素焊盘的间距与第一基板的多个像素区域的间距基本上相同。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年8月12日向韩国知识产权局提交的第10-2019-0098327号韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及图像传感器。更具体地，本发明构思涉及包括堆叠结构的堆叠型图像传感器。

背景技术

图像传感器是用于将光学图像转换成电信号的器件(device)。图像传感器的示例包括电荷耦合器件(CCD)和有源像素传感器(CMOS传感器)。图像传感器可以在诸如智能电话或平板型计算机的便携式电子设备的相机中使用。然而，由于图像传感器的尺寸，可能难以减小便携式电子设备的尺寸。

已经开发了堆叠型图像传感器以减小便携式电子设备的尺寸并且改进相机的性能。堆叠型图像传感器可以实现平面面积的减小、分辨率的改进以及信号处理速度的改进。

发明内容

本发明构思的至少一个实施例提供了一种堆叠型图像传感器。

根据本发明构思的示例性实施例，提供一种图像传感器，包括：第一基板，包括包含多个像素区域的像素阵列区域和在所述像素阵列区域周围的外围区域；多个光电转换单元，分别位于第一基板的多个像素区域中；第一连接层，设置在第一基板的像素阵列区域和外围区域上；多个第一像素焊盘，设置在第一基板的像素阵列区域上的第一连接层的部分上；多个第一外围焊盘，设置在第一基板的外围区域上的第一连接层的部分上；多个第二像素焊盘，分别位于多个第一像素焊盘上；多个第二外围焊盘，分别位于多个第一外围焊盘上；第二连接层，设置在多个第二像素焊盘和多个第二外围焊盘上；器件，设置在第二连接层上；以及第二基板，设置在第二连接层和器件上，其中，多个第一像素焊盘在第一水平方向上的间距与第一基板的多个像素区域在第一水平方向上的间距基本上相同，以及其中，多个第一像素焊盘中的每个的中心与第一基板的多个像素区域中的每个的中心在第二水平方向上隔开预定距离。

根据本发明构思的示例性实施例，提供一种图像传感器，包括第一结构和第二结构，所述第一结构包括：第一基板，包括多个像素区域；多个光电转换单元，分别位于第一基板的多个像素区域中；第一连接层，设置在第一基板上；以及多个第一像素焊盘，设置在第一连接层上；所述第二结构包括：第二基板；器件，设置在第二基板上；第二连接层，设置在第二基板和器件上；以及多个第二像素焊盘，设置在第二连接层上，其中，多个第一像素焊盘分别接触多个第二像素焊盘，其中，第一连接层包括设置在第一基板上的绝缘层和设置在绝缘层中的导电图案，其中，第一连接层的位于第一基板的多个像素区域上的部分包括：多个重叠部分，在平面图中分别与多个第一像素焊盘重叠；以及多个非重叠部分，在平面图中与多个第一像素焊盘不重叠，以及其中，分别位于第一连接层的多个重叠部分中的导电图案的多个部分的总体积相对于分别位于第一连接层的多个重叠部分中的绝缘层的多个部分的总体积的比率小于分别位于第一连接层的多个非重叠部分中的导电图案的多个部分的总体积相对于第一连接层的多个非重叠部分中的绝缘层的多个部分的总体积的比率。