[发明专利]一种变流模块及其主结构

权利要求书

1.一种变流模块的主结构，其特征在于，包括：整流组件、逆变组件、直流电容母排和支撑电容组件；其中：

所述直流电容母排包括：母排本体，以及设置于所述母排本体上的整流侧连接端、逆变侧连接端以及电容侧连接端；

所述整流侧连接端与所述整流组件的直流侧相连；所述逆变侧连接端与所述逆变组件的直流侧相连；所述电容侧连接端与所述支撑电容组件相连；

所述逆变侧连接端与所述整流侧连接端，分别排布于所述电容侧连接端的两侧。

2.根据权利要求1所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述逆变侧连接端与所述整流侧连接端，到所述电容侧连接端之间的换流路径长度之差，小于预设值。

3.根据权利要求2所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述逆变侧连接端所在位置与所述整流侧连接端所在位置，到所述电容侧连接端所在直线的距离相等。

4.根据权利要求1所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述电容侧连接端所在直线位于所述母排本体的中间。

5.根据权利要求1所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述支撑电容组件包括至少一个支撑电容；所述支撑电容的个数大于1时，各个所述支撑电容在同一排内等距排列，且各个所述支撑电容对称排布；

每个所述支撑电容的各个连接端子并排等距排列。

6.根据权利要求1-5任一所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述整流组件包括两个三电平半桥结构；

所述逆变组件包括三个三电平半桥结构。

7.根据权利要求6所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述整流组件中的各三电平半桥结构对称排布；

所述逆变组件中的各三电平半桥结构对称排布。

8.根据权利要求6所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述三电平半桥结构包括：三个封装器件，以及，连接三个所述封装器件的连接母排；其中：

第一封装器件的交流侧通过所述连接母排与第三封装器件的直流侧正极相连，第二封装器件的交流侧通过所述连接母排与所述第三封装器件的直流侧负极相连；所述第三封装器件的交流侧作为所述三电平半桥结构的交流侧；

所述第一封装器件的直流侧正极作为所述三电平半桥结构的直流侧正极，所述第二封装器件的直流侧负极作为所述三电平半桥结构的直流侧负极，所述第一封装器件的直流侧负极作为所述三电平半桥结构的直流侧第一中性极，所述第二封装器件的直流侧正极作为所述三电平半桥结构的直流侧第二中性极。

9.根据权利要求8所述的变流模块的主结构，其特征在于，三个封装器件在所述三电平半桥结构内呈品字型排布。

10.根据权利要求8所述的变流模块的主结构，其特征在于，所述封装器件是一种基于XHP封装技术的半桥开关器件；其中：

上桥臂的一端作为所述封装器件的直流侧正极，下桥臂的一端作为所述封装器件的直流侧负极，所述上桥臂的另一端和所述下桥臂的另一端的连接点作为所述封装器件的交流侧。

11.一种变流模块，其特征在于，包括：散热器、控制组件、驱动组件、多个检测板、多个交流铜排和权利要求1-10任一所述的变流模块的主结构；其中：

所述主结构中的整流组件和逆变组件设置于所述散热器表面；

所述主结构中的直流电容母排设置于所述整流组件和所述逆变组件的上方；

所述主结构中的支撑电容组件设置于所述直流电容母排的上方；

各个所述交流铜排分别与所述整流组件和所述逆变组件的相应交流侧相连；

各个所述检测板分别设置于所述整流组件和所述逆变组件上方，各个所述检测板均与所述控制组件相连；

所述控制组件通过所述驱动组件分别控制所述整流组件和所述逆变组件。