[发明专利]一种激光加工补切方法和系统

权利要求书

1.一种激光加工补切方法，其特征在于，包括以下步骤：

选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；

根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。

2.如权利要求1所述的激光加工补切方法，其特征在于：所述补切信息包括轮廓轨迹NC代码和特殊功能NC代码。

3.如权利要求2所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切之前还包括：判断所述补切工件的数量，并切换补切模式；

若所述补切工件的数量为单个，切换所述补切模式为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；

若所述补切工件的数量至少为两个，切换所述补切模式为阵列补切模式，设置阵列信息。

4.如权利要求3所述的激光加工补切方法，其特征在于：所述阵列信息包括阵列行数、阵列列数和阵列间距。

5.如权利要求4所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述设置阵列信息之后还包括：

根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息。

6.如权利要求5所述的激光加工补切方法，其特征在于，所述根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息之后还包括：

根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；

若超出所述机床限位，则重新设置所述阵列信息；

若未超出所述机床限位，则根据所述阵列信息和补切信息计算生成补切程序。

7.一种激光加工补切系统，其特征在于，所述系统包括：

识别模块，用于选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；

补切模块，用于根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。

8.如权利要求7所述的激光加工补切系统，其特征在于，还包括：

判断模块，用于判断所述补切工件的数量；

若所述判断模块判断所述补切工件的数量为单个时，所述补切模块将补切模式切换为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；

若所述判断模块判断所述补切工件的数量至少为两个时，所述补切模块将所述补切模式切换为阵列补切模式，设置阵列信息。

9.如权利要求8所述的激光加工补切系统，其特征在于，还包括：

计算模块，用于根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息；

通知模块，用于公布所述尺寸信息。

10.如权利要求9所述的激光加工补切系统，其特征在于，还包括：

检验模块，用于根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；

重置模块，用于若所述补切工件从所述补切原点切割超出机床限位时重新设置所述阵列信息；

程序生成模块，用于若所述补切工件从所述补切原点切割未超出机床限位时，根据所述阵列信息和补切信息计算生成补切程序。