[发明专利]一种激光加工补切方法和系统

说明书

本发明提供了一种激光加工补切方法和系统，包括以下步骤：选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储，根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。补切工件可以是单个补切工件，也可以是多个补切工件。因此在质量不合格或临时增设原设数量的情况下，可以对单个补切工件进行补切，也可以对多个补切工件集中阵列补切。提高了补切效率，补切过程流畅、智能、简单，满足更多客户和测试人员的需求。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其是指一种激光加工补切方法和系统。

背景技术

激光切割机具有切割精度高、割缝细、质量好及无噪声等优点，是激光加工技术中最具有发展前景和工业应用背景的技术。激光切割机占激光加工业70％的份额以上，已广泛应用于汽车制造、石油化工、机械制造、航空航天等领域。激光切割机与传统的切割方式相比价格较低，能源消耗少，同时激光加工过程对工件没有机械压力，切割出来产品的精度较高，切割效率越高。近几年，激光切割机发展迅速，已经逐渐代替传统工艺的激光加工补切方法。但是在实际的激光加工过程中，板材可能存在质量不合格或者需要临时增加原设数量的情况，需要对板材进行重新补切，补切工件的数量可能是单个或者多个，针对不同的情况需要单独设置补切程序，只能对单个工件进行补切，较为麻烦。因此，如何使激光切割机实现多个工件集中补切，减少工作人员的介入时间，已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种激光加工补切方法和系统，节约了需求工件的执行时间，提高了机床的切割效率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种激光加工补切方法，包括以下步骤：

选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；

根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。

进一步地，所述补切信息包括轮廓轨迹NC代码和特殊功能NC代码。

进一步地，所述从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切之前还包括：判断所述补切工件的数量，并切换补切模式；

若所述补切工件的数量为单个，切换所述补切模式为单工件补切模式，设置所述补切原点在单个所述补切工件上；

若所述补切工件的数量至少为两个，切换所述补切模式为阵列补切模式，设置阵列信息。

进一步地，所述阵列信息包括阵列行数、阵列列数和阵列间距。

进一步地，所述设置阵列信息之后还包括：

根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息。

进一步地，所述根据所述阵列信息实时计算所需板材的尺寸信息，并公布所述尺寸信息之后还包括：

根据所述尺寸信息判断所述补切工件从所述补切原点切割是否超出机床限位；

若超出所述机床限位，则重新设置所述阵列信息；

若未超出所述机床限位，则根据所述阵列信息和所述补切信息计算生成补切程序。

与此同时，本发明还提供了一种激光加工补切系统，所述系统包括：

识别模块，用于选择补切工件，读取补切工件的补切信息并存储；

补切模块，用于根据所述补切信息设置补切原点，从所述补切原点开始对所述补切工件进行补切。

进一步地，所述系统还包括：

判断模块，用于判断所述补切工件的数量；