[发明专利]一种芯片高温测试装置及方法

权利要求书

1.一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置(100)，其特征在于：所述载盘支架装置(100)的底端一侧固定安装有高温测试机构(200)，所述载盘支架装置(100)的顶端一侧固定安装有载盘加热装置(300)，所述载盘加热装置(300)的上方设置有高温定位机构(400)；

所述载盘支架装置(100)包括底部联结板(110)，所述底部联结板(110)的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱(120)，所述支撑导杆柱(120)的底端外侧设置有水平调节板(130)，所述水平调节板(130)与底部联结板(110)之间通过水平调节螺栓(140)固定安装，所述水平调节板(130)的正面设置有测试座到位检测(131)，所述支撑导杆柱(120)的顶端固定安装有顶部联结板(150)，所述顶部联结板(150)的顶端固定安装有底部隔热板(160)，所述底部隔热板(160)的顶端固定安装有侧边隔热板(161)，所述底部隔热板(160)的顶端两侧分别安装有左隔热板(162)与右隔热板(163)，所述底部隔热板(160)的上方设置有隔热罩支架(170)，所述隔热罩支架(170)的上方设置有翻转外罩(180)，所述翻转外罩(180)的背面设置有正面外罩(190)，所述翻转外罩(180)与隔热罩支架(170)之间通过翻转罩限位(191)进行固定连接；

所述高温测试机构(200)包括XY调整底座(210)，所述XY调整底座(210)的顶端设置有支撑联结架(220)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有测试升降气缸(230)，所述测试升降气缸(230)的顶端安装有气缸传动联杆(231)，所述气缸传动联杆(231)的另一端固定安装有气缸浮动接头(232)，所述支撑联结架(220)的正面设置有升降张力弹簧(221)，所述支撑联结架(220)的侧面安装有机构升降滑轨(222)，所述机构升降滑轨(222)的侧面设置有滑轨联接板(223)，所述滑轨联接板(223)的另一侧固定连接有直驱音圈电机(240)，所述直驱音圈电机(240)的顶端安装有电机出力推杆(241)，所述电机出力推杆(241)的另一端安装有轴承联结座(250)，所述轴承联结座(250)的顶端设置有升降联杆座(260)，所述升降联杆座(260)的顶端固定连接有测试联接PCB板(270)，所述测试联接PCB板(270)的顶端安装有芯片载盘装置(280)；

所述高温定位机构(400)包括机构安装底座(410)，所述机构安装底座(410)的顶端固定安装有XY微调机构(420)，所述XY微调机构(420)的顶端固定安装有电机安装板(430)，所述机构安装底座(410)的侧面固定安装有下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)，所述下压滑轨安装块(440)的底端设置有弹簧定位块(441)，所述弹簧定位块(441)的顶端一侧固定连接有凸轮张紧弹簧(442)，所述下压滑轨安装块(440)的侧面设置有下压直线滑轨(443)，所述下压直线滑轨(443)的另一侧设置有传动凸轮随动器(444)，所述传动凸轮随动器(444)的侧面设置有下压张力调节栓(445)，所述下压张力调节栓(445)的底端固定连接有下压张力弹簧(446)，所述下压张力弹簧(446)的另一端固定连接有张力过载滑轨(447)，所述张力过载滑轨(447)的另一端固定连接有过载滑轨联接件(448)，所述过载滑轨联接件(448)的另一端固定安装有顶针张紧弹簧(450)，所述顶针张紧弹簧(450)的底端固定安装有定位销联接件(451)，所述定位销联接件(451)的底端两侧均固定安装有载盘定位销(452)，所述载盘定位销(452)之间设置有芯片压紧顶针(453)，所述过载滑轨联接件(448)的背面设置有过载检测传感器(449)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置及方法，其特征在于：所述翻转外罩(180)的顶端固定安装有把手(181)，所述翻转外罩(180)的顶端正面设置有外罩固定板(182)，所述外罩固定板(182)与翻转外罩(180)之间通过活叶(183)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试装置及方法，其特征在于：所述测试联接PCB板(270)的顶端一侧固定安装有测试金手指(271)，所述测试金手指(271)的顶端固定安装有测试片压块(272)。