[发明专利]一种芯片高温测试装置及方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置及方法，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种芯片高温测试装置及方法。

背景技术

为了检验汽车电子产品要求电子元器件，在高温(30℃～170℃)环境状态下，对产品进行电性参数的测试，以检测电子元器件性能的优良。由于在高温环境下，对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置都有较高的要求。传统做法是人工或自动方式，将芯片加热后，进行电性参数测试检查，这样会导致测试检测温度误差较大，生产载车电子元件测试性能参数误差大，且生产效率较低，成品良率不高，造成了实际生产成本较高。然而，国外进口的常高温一体机设备价格昂贵，对中小企业前期投资大，严重的制约了企业的发展。

因此我们提出种芯片高温测试装置及方法，用于解决上述技术问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片高温测试装置及方法，用于解决上述技术问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片高温测试装置及方法，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构。

所述载盘支架装置包括底部联结板，所述底部联结板的顶端两侧均固定安装有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱的底端外侧设置有水平调节板，所述水平调节板与底部联结板之间通过水平调节螺栓固定安装，所述水平调节板的正面设置有测试座到位检测，所述支撑导杆柱的顶端固定安装有顶部联结板，所述顶部联结板的顶端固定安装有底部隔热板，所述底部隔热板的顶端固定安装有侧边隔热板，所述底部隔热板的顶端两侧分别安装有左隔热板与右隔热板，所述底部隔热板的上方设置有隔热罩支架，所述隔热罩支架的上方设置有翻转外罩，所述翻转外罩的背面设置有正面外罩，所述翻转外罩与隔热罩支架之间通过翻转罩限位进行固定连接。

所述高温测试机构包括XY调整底座，所述XY调整底座的顶端设置有支撑联结架，所述支撑联结架的侧面安装有测试升降气缸，所述测试升降气缸的顶端安装有气缸传动联杆，所述气缸传动联杆的另一端固定安装有气缸浮动接头，所述支撑联结架的正面设置有升降张力弹簧，所述支撑联结架的侧面安装有机构升降滑轨，所述机构升降滑轨的侧面设置有滑轨联接板，所述滑轨联接板的另一侧固定连接有直驱音圈电机，所述直驱音圈电机的顶端安装有电机出力推杆，所述电机出力推杆的另一端安装有轴承联结座，所述轴承联结座的顶端设置有升降联杆座，所述升降联杆座的顶端固定连接有测试联接PCB板，所述测试联接PCB板的顶端安装有芯片载盘装置。