[发明专利]一种硅晶片清洗装置

权利要求书

1.一种硅晶片清洗装置，包括清洗台(1)，其特征在于：所述清洗台(1)上固定有清洗巾(2)，清洗巾(2)的上方设有硅晶片输送机构(3)，硅晶片输送机构(3)包括三个圆周均布的吸盘(31)，其中一个吸盘(31)正对清洗台(1)；所述清洗台(1)固定在中心芯轴(4)的上端，中心芯轴(4)的下端插套在机架(5)上，机架(5)上设有驱使中心芯轴(4)上下移动的升降机构(6)和驱使清洗台(1)转动的驱动机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述硅晶片输送机构(3)还包括用于固定三个吸盘(31)的转盘(32)，转盘(32)固定在伺服电机(33)的电机轴上；所述伺服电机(33)与机架(5)固定连接；

所述硅晶片输送机构(3)还包括与左侧的吸盘(31)相对应的送料机械手(34)、与右侧的吸盘(31)相对应的出料机械手(35)。

3.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述驱动机构(7)包括与清洗台(1)固定连接的内齿圈(71)，内齿圈(71)啮合有长齿轮(72)，长齿轮(72)固定在齿轮轴(73)的中部，齿轮轴(73)的两端铰接在支架(74)上，支架(74)固定在机架(5)上，所述支架(74)上固定有第二电机(75)，第二电机(75)与齿轮轴(73)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述中心芯轴(4)插套在线性轴承(8)内，线性轴承(8)固定在机架(5)上。

5.根据权利要求1所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述升降机构(7)包括固定在中心芯轴(4)底端的连接盘(71)，连接盘(71)上固定有第一电磁铁(72)，第一电磁铁(72)的正上方设有第二电磁铁(73)，第二电磁铁(73)固定在机架(5)上。

6.根据权利要求5所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述第一电磁铁(72)和第二电磁铁(73)电性连接有控制箱(74)，控制箱(74)可控制第一电磁铁(72)和第二电磁铁(73)的磁力大小。

7.根据权利要求5所述的一种硅晶片清洗装置，其特征在于：所述机架(5)上设有推力轴承(91)，推力轴承(91)的上侧推力片与清洗台(1)之间夹持有弹簧(92)。