[发明专利]一种硅晶片清洗装置在审
申请号: | 202010807310.X | 申请日: | 2020-08-12 |
公开(公告)号: | CN111883468A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02;B08B1/00;B08B1/04 |
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地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 装置 | ||
本发明公开了一种硅晶片清洗装置,包括清洗台,所述清洗台上固定有清洗巾,清洗巾的上方设有硅晶片输送机构,硅晶片输送机构包括三个圆周均布的吸盘,其中一个吸盘正对清洗台;所述清洗台固定在中心芯轴的上端,中心芯轴的下端插套在机架上,机架上设有驱使中心芯轴上下移动的升降机构和驱使清洗台转动的驱动机构。本发明通过三个吸盘对硅晶片进行输送,可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料,可有效提高清洗效率;且它的结构及清洗方式简单,可有效降低清洗成本。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种硅晶片清洗装置。
背景技术
现在的圆晶制造过程中,圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等,而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一,如果不对其清洗会大大降低半导体器件的性能和合格率,所以在半导体器件制造过程中,有20%的步骤为对圆晶的清洗,去除依附于圆晶表面上的有机化合物、金属杂质和微粒等污染物,提高半导体器件的性能和合格率。现有的很多清洗装置的清洗效率底下,增大成本。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种硅晶片清洗装置,它通过三个吸盘对硅晶片进行输送,可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料,可有效提高清洗效率;且它的结构及清洗方式简单,可有效降低清洗成本。
本发明解决所述技术问题的方案是:
一种硅晶片清洗装置,包括清洗台,所述清洗台上固定有清洗巾,清洗巾的上方设有硅晶片输送机构,硅晶片输送机构包括三个圆周均布的吸盘,其中一个吸盘正对清洗台;所述清洗台固定在中心芯轴的上端,中心芯轴的下端插套在机架上,机架上设有驱使中心芯轴上下移动的升降机构和驱使清洗台转动的驱动机构。
所述硅晶片输送机构还包括用于固定三个吸盘的转盘,转盘固定在伺服电机的电机轴上;所述伺服电机与机架固定连接;
所述硅晶片输送机构还包括与左侧的吸盘相对应的送料机械手、与右侧的吸盘相对应的出料机械手。
所述驱动机构包括与清洗台固定连接的内齿圈,内齿圈啮合有长齿轮,长齿轮固定在齿轮轴的中部,齿轮轴的两端铰接在支架上,支架固定在机架上,所述支架上固定有第二电机,第二电机与齿轮轴固定连接。
所述中心芯轴插套在线性轴承内,线性轴承固定在机架上。
所述升降机构包括固定在中心芯轴底端的连接盘,连接盘上固定有第一电磁铁,第一电磁铁的正上方设有第二电磁铁,第二电磁铁固定在机架上。
所述第一电磁铁和第二电磁铁电性连接有控制箱,控制箱可控制第一电磁铁和第二电磁铁的磁力大小。
所述机架上设有推力轴承,推力轴承的上侧推力片与清洗台之间夹持有弹簧。
本发明的突出效果是:与现有技术相比,其通过三个吸盘对硅晶片进行输送,可在对其中一个吸盘上的硅晶片清洗的同时对另外两个吸盘上的硅晶片进行送料或出料,可有效提高清洗效率;且它的结构及清洗方式简单,可有效降低清洗成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1关于A的局部放大图。
具体实施方式
实施例,见如图1至图2示,一种硅晶片清洗装置,包括清洗台1,所述清洗台1上固定有清洗巾2,清洗巾2的上方设有硅晶片输送机构3,硅晶片输送机构3包括三个圆周均布的吸盘31,其中一个吸盘31正对清洗台1;所述清洗台1固定在中心芯轴4的上端,中心芯轴4的下端插套在机架5上,机架5上设有驱使中心芯轴4上下移动的升降机构6和驱使清洗台1转动的驱动机构7。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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