[发明专利]一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法

权利要求书

1.一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：

S1、预备焊件，准备四块金属框，并对其进行编号①、②、③、④；

S2、焊件打磨，对所述焊件进行焊接打磨，使焊接端口更加平整；

S3、焊件固定，将所述打磨好的待焊接焊件通过刚性固定法进行固定，使焊件之间形成焊接路径，将两个加压块分别对称设置于焊缝的两侧，且加压块与焊缝之间的距离为50-100mm；

S4、点焊定位，通过焊接设备在所述焊接路径上进行定位焊接以形成焊点，焊接顺序为①-②-③；

S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；

S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；

S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；

S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；

S9、插入树脂板(5)，将树脂板(5)插入由①、②、③号金属框形成的框架内；

S10、待树脂板(5)插入后重复步骤S3至S7。

2.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S2中对焊件进行打磨时，将焊件连接的拐角处打磨成45°，有利于焊接平接。

3.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S3中还包括将固定的待焊接焊件通过校平机进行校平。

4.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S6与S7中的焊接为逐步退焊法、跳焊法和分段焊法中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述步骤S6与S7中的焊接先焊对接焊缝，后焊角焊缝，先焊立角焊缝，后焊平角焊缝。

6.根据权利要求5所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接设备中所用的焊条直径小于或等于5mm。

7.根据权利要求1所述的一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压18V～21V。