[发明专利]一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法

说明书

一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：S1、预备焊件；S2、焊件打磨；S3、焊件固定；S4、点焊定位；S5、焊点打磨，对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；S9、插入树脂板，将树脂板插入由①、②、③号金属框形成的框架内；S10、待树脂板插入后重复步骤S3至S7。该焊接方法，操作更加简单，方便焊接，既能保证树脂板较少的接触火焰，不会变形，还会使得四块金属框在一个水平面，外观更加美观。

技术领域

本发明涉及焊接方法领域，特别涉及一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法。

背景技术

随着经济水平的发展，冰箱已成为日常生活中比不可少的电器，而冰箱中有不少部件需要利用焊接技术进行连接，现有的焊接技术较为成熟，但是对于少部分冰箱结构在利用现有焊接技术进行焊接时，会降低焊接效果，影响产品质量，例如在对树脂板和金属框进行焊接过程中，四块金属框分别与中间树脂板接触时，焊枪火焰温度高，每焊接一次，都会使树脂板融化一次，这样有可能会使得树脂版变形，另外，不能保证金属框在一个水平面上，外观比较难看，为此，我们提出一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，可以有效解决背景技术中的问题。

一种树脂板和金属框焊接构造的外观改善焊接方法，其特征在于：所述焊接方法包括如下步骤：

S1、预备焊件，准备四块金属框，并对其进行编号①、②、③、④；

S2、焊件打磨，对所述焊件进行焊接打磨，使焊接端口更加平整；

S3、焊件固定，将所述打磨好的待焊接焊件通过刚性固定法进行固定，使焊件之间形成焊接路径；

S4、点焊定位，通过焊接设备在所述焊接路径上进行定位焊接以形成焊点，焊接顺序为①-②-③；

S5、焊点打磨；对所述焊点进行打磨以减小所述焊点的坡度；

S6、打底焊接，通过焊接设备沿所述焊接路径进行打底焊；

S7、填充焊接，通过焊接设备在所述打底焊上进行填充焊；

S8、焊面打磨，对所述焊面进行打磨以保证焊面的平整光滑；

S9、插入树脂板，将树脂板插入由①、②、③号金属框形成的框架内；

S10、待树脂板插入后重复步骤S3至S7。

进一步的，所述步骤S2中对焊件进行打磨时，将焊件连接的拐角处打磨成45°，有利于焊接平接。

进一步的，所述步骤S3中还包括将固定的待焊接焊件通过校平机进行校平。

进一步的，所述步骤S3刚性固定法包括：将两个加压块分别对称设置于焊缝的两侧，且加压块与焊缝之间的距离为50-100mm。

进一步的，所述步骤S6与S7中的焊接为逐步退焊法、跳焊法和分段焊法中的一种或多种。

进一步的，所述步骤S6与S7中的焊接先焊对接焊缝，后焊角焊缝，先焊立角焊缝，后焊平角焊缝。

进一步的，所述焊接设备中所用的焊条直径小于或等于5mm。

进一步的，所述打底焊的焊接电流为80A～100A，所述打底焊的焊接电压为16V～18V，所述填充焊的焊接电流100A～140A，所述填充焊的焊接电压 18V～21V。