[发明专利]弱化结构的制造方法及制造系统

权利要求书

1.一种弱化结构的制造方法，其特征在于，包括：

将暂存基板和微型LED芯片浸泡在聚合溶液中；

将激光聚焦到所述聚合溶液中；

改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置，并固化位于所述焦点的位置的所述聚合溶液，以形成连接所述微型LED芯片与所述暂存基板的弱化结构。

2.如权利要求1所述的弱化结构的制造方法，其特征在于，所述改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置包括：

将所述聚合溶液置于容器中；

将所述容器放置于移动平台上；

移动所述移动平台以改变所述焦点的位置。

3.如权利要求2所述的弱化结构的制造方法，其特征在于，所述改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置还包括：

建立预形成的所述弱化结构的三维立体结构模型；

对所述三维立体结构模型进行层切处理，以获取界面轮廓信息；

根据所述界面轮廓信息控制所述移动平台的移动轨迹，以使所述激光对所述聚合溶液中对应所述界面轮廓信息的区域进行照射。

4.如权利要求1至3中任一项所述的弱化结构的制造方法，其特征在于，所述将暂存基板和微型LED芯片浸泡在聚合溶液中包括：

将所述暂存基板和生长基板浸泡在聚合溶液中，所述生长基板上形成有所述微型LED芯片。

5.如权利要求1至3中任一项所述的弱化结构的制造方法，其特征在于，所述固化位于所述焦点的位置的所述聚合溶液包括：

使所述聚合溶液的引发剂分子吸收和结合所述激光的两个低能量光子，所述引发剂分子在所述聚合溶液中的位置与所述焦点的位置一致；

诱导所述引发剂分子跃迁到激发电子态并产生活性基团，使所述活性基团发生单体聚合。

6.如权利要求1至3中任一项所述的弱化结构的制造方法，其特征在于，所述弱化结构的制造方法还包括：

在将位于生长基板上的所述微型LED芯片浸泡在所述聚合溶液中之前，将所述微型LED芯片从所述生长基板上剥离。

7.一种弱化结构的制造系统，其特征在于，包括：

容器，用于盛放聚合溶液，所述聚合溶液中浸泡有暂存基板和微型LED芯片；

激光器组件，用于将激光聚焦到所述聚合溶液中；

控制器，用于改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置，并固化位于所述焦点的位置的所述聚合溶液，以形成连接所述微型LED芯片与所述暂存基板的弱化结构。

8.如权利要求7所述的弱化结构的制造系统，其特征在于，所述制造系统还包括：

移动平台，用于承载所述容器；

驱动装置，与所述控制器和所述移动平台连接，用于接收所述控制器发出的控制信号以驱动所述移动平台移动。

9.如权利要求8所述的弱化结构的制造系统，其特征在于，所述控制器包括：

建模模块，用于对所述弱化结构进行建模以得到三维立体结构模型；

层切模块，用于对所述三维立体结构模型进行层切处理以获取界面轮廓信息；

转换模块，用于将所述界面轮廓信息转换为移动轨迹信息；

控制模块，用于根据所述移动轨迹信息控制所述驱动装置以改变所述移动平台的移动方向。

10.如权利要求9所述的弱化结构的制造系统，其特征在于，所述控制器还包括：

参数调节模块，用于根据所述移动轨迹信息控制所述激光的工艺参数，所述工艺参数选自能量、扫描速度和曝光度中的至少一项。