[发明专利]弱化结构的制造方法及制造系统

说明书

本发明涉及一种弱化结构的制造方法及制造系统。弱化结构的制造方法包括以下步骤：将暂存基板和微型LED芯片浸泡在聚合溶液中；将激光聚焦到聚合溶液中；改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置，以形成连接所述微型LED芯片与所述暂存基板的弱化结构。形成上述弱化结构可实现微型LED芯片至显示背板的巨量转移，还能够省去一步将芯片转移至暂存基板的步骤，不仅简化了芯片巨量转移的流程，还提升了良率和工艺效率；并且，上述弱化结构与芯片和暂存基板之间的粘附力可以根据单一结构接触面积及其个数进行调整，从而适用于各种转移需求；此外，上述弱化结构采用3D打印成型，还可以提高树脂材料的利用率。

技术领域

本发明涉及显示面板领域，尤其涉及一种弱化结构的制造方法及制造系统。

背景技术

微型LED芯片(Micro LED)是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以MicroLED技术为核心的显示具有良好的宽色域性能、高对比度、高动态范围和局部调光功能，使用寿命长等特点。

在Micro LED产业技术中巨量转移技术为核心关键技术，通过高精度设备将大量Micro LED芯片转移到目标基板或者电路上。其中，转移成本、良率和精度是巨量转移成功的关键。

目前，利用巨量转移头对Micro LED芯片进行转移时，由于需要经过多次转移，从而存在转移步骤复杂、芯片良率损失、对位精度要求高以及芯片尺寸微小而导致制造困难等问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种弱化结构的制造方法及制造系统，旨在解决现有技术中芯片的多次巨量转移导致制造困难的问题。

一种弱化结构的制造方法，其包括以下步骤：

将暂存基板和微型LED芯片浸泡在聚合溶液中；

将激光聚焦到聚合溶液中；

改变所述激光的焦点在所述聚合溶液中的位置，并固化位于焦点的位置的聚合溶液，以形成连接所述微型LED芯片与所述暂存基板的弱化结构。

在本发明中，通过将包括微型LED芯片和暂存基板的基体放置于聚合溶液中，并通过将激光聚焦到聚合溶液中，使焦点位置处的树脂能够聚合成型，从而通过改变焦点在聚合溶液中的位置，能够形成连接微型LED芯片与暂存基板的弱化结构，采用弱化结构绑定微型LED芯片与暂存基板，可实现微型LED芯片至显示背板的巨量转移，与采用巨量转移头对微型LED芯片进行转移的现有技术相比，能够通过形成弱化结构省去一步将微型LED芯片转移至暂存基板的步骤，从而可简化微型LED芯片巨量转移的流程；并且，由于将微型LED芯片转移至暂存基板的过程中会存在微型LED芯片破裂、位置偏移、胶层残留等问题，因此本发明通过形成上述弱化结构还可以提升良率和工艺效率。此外，上述弱化结构与微型LED芯片和暂存基板之间的粘附力可以根据单一结构接触面积及其个数进行调整，从而适用于各种转移需求。此外，上述弱化结构采用3D打印成型，还可以提高树脂材料的利用率。

可选地，改变激光的焦点在聚合溶液中的位置包括：将上述聚合溶液置于容器中；将容器放置于移动平台上；移动移动平台以改变焦点的位置。由于容器放置于移动平台上，基体放置于盛有聚合溶液的容器中，从而通过控制上述移动平台进行移动，能够改变激光的焦点在聚合溶液中的位置，进而通过使焦点在弱化结构所要形成的位置进行移动(如微型LED芯片与暂存基板之间)，使溶液中的树脂在激光聚焦的作用下聚合成型，形成连接微型LED芯片与暂存基板的弱化结构。