[发明专利]电感器及制造电感器的方法在审

专利信息
申请号: 202010810262.X 申请日: 2018-01-02
公开(公告)号: CN111863403A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 金范锡;文炳喆;奉康昱;许英民;柳正杰 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32;H01F27/30;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王春芝;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电感器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电感器,包括:

主体,以及

外电极,设置在所述主体上并且彼此间隔开,

其中,所述主体包括:

支撑构件,

线圈,通过所述支撑构件支撑,以及

包封剂,包封所述支撑构件和所述线圈,

其中,绝缘层设置在所述线圈上,

所述线圈包括多个线圈图案,所述多个线圈图案中的每个包括第一线圈层和位于所述第一线圈层上的第二线圈层,

所述第一线圈层的侧表面的至少一部分与所述绝缘层接触,并且

所述第一线圈层包含钛、镍和钼中的至少一种,所述第二线圈层包含铜。

2.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述线圈图案的表面被所述绝缘层涂覆。

3.根据权利要求2所述的电感器,其中,所述绝缘层的形状取决于所述线圈图案的所述绝缘层涂覆于其上的外表面的形状。

4.根据权利要求2所述的电感器,其中,所述绝缘层包含苝。

5.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述第一线圈层的上表面的宽度与所述第二线圈层的下表面的宽度大体相等。

6.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述线圈的厚宽比为2至20。

7.根据权利要求1所述的电感器,其中,相邻的第一线圈层之间的平均距离与相邻的第二线圈层之间的平均距离大体相等。

8.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述支撑构件包括导通孔、填充所述导通孔并包括具有导电性的材料的穿透通孔,所述穿透通孔与位于所述穿透通孔上的所述第一线圈层的下表面不连续。

9.根据权利要求8所述的电感器,其中,所述穿透通孔的材料与所述第一线圈层的材料不同。

10.一种用于制造电感器的方法,所述方法包括:

制备支撑构件;

在所述支撑构件的至少一个表面上形成第一金属层;

在所述第一金属层上设置绝缘体;

将所述绝缘体图案化以具有具备线圈形状的开口;

在所述开口中形成第二金属层;

去除所述绝缘体和所述第一金属层的设置在所述绝缘体下方的至少一部分;

涂覆绝缘层以包围所述第二金属层和设置在所述第二金属层下方的所述第一金属层;

形成包封剂以包封所述第一金属层和所述第二金属层;以及

在所述包封剂上形成外电极,使得所述外电极彼此间隔开,

其中,所述第一金属层包含钛、镍和钼中的至少一种,所述第二金属层包含铜。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述第一金属层的步骤通过溅射法或化学气相沉积法来执行。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,设置所述绝缘体包括层叠多个绝缘片。

13.根据权利要求10所述的方法,其中,在所述去除步骤之后,所述第一金属层的宽度与所述第二金属层的宽度大体相等。

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