[发明专利]电感器及制造电感器的方法在审
申请号: | 202010810262.X | 申请日: | 2018-01-02 |
公开(公告)号: | CN111863403A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 金范锡;文炳喆;奉康昱;许英民;柳正杰 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32;H01F27/30;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 制造 方法 | ||
本发明提供了一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括:主体,包括支撑构件、线圈和包封剂;以及外电极,位于所述主体的外表面上。所述主体中的所述线圈可形成为使得连续形成多个线圈图案,其中所述线圈图案包括第一线圈层和第二线圈层,并且所述包封剂在相邻的线圈图案之间向下延伸,以位于相邻的线圈图案的第一线圈层之间。
本申请是申请日为2018年1月2日、申请号为201810001414.4的发明专利申请“电感器及制造电感器的方法”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种电感器及用于制造该电感器的方法,更具体地,涉及一种尺寸小且电感高的薄膜型功率电感器及用于制造该薄膜型功率电感器的方法。
背景技术
电子装置的微型化和薄型化已经加速并增大了对诸如电感器的小的、薄的电子组件的市场需求。
韩国专利公开第10-1999-0066108号提供了一种功率电感器,该功率电感器包括具有适用于当前技术趋势的导通孔的基板以及设置在基板的两个表面上并且通过基板的导通孔彼此电连接的线圈,以提供具有大厚宽比的均匀线圈的电感器。然而,由于制造工艺的限制,导致形成具有大厚宽比的均匀线圈的能力仍然受到限制。
发明内容
本公开的一方面可提供一种改善了具有高的厚宽比的线圈的对准的电感器,并且提供一种用于制造该电感器的方法。
根据本公开的一方面,一种电感器可包括:主体,包括支撑构件、通过所述支撑构件支撑的线圈以及包封所述支撑构件和所述线圈的包封剂。外电极可位于主体的相应的外表面上。所述线圈可包括多个线圈图案,其中,所述多个线圈图案中的每个包括第一线圈层和位于所述第一线圈层上的第二线圈层。所述包封剂可包含磁粉并且可填充相邻的线圈图案之间的空间。所述包封剂可在相邻的线圈图案之间向下延伸,以位于相邻的线圈图案的第一线圈层之间。
根据本公开的另一方面,一种用于制造电感器的方法可包括以下步骤。可制备包括导通孔的支撑构件。可在所述支撑构件的至少一个表面上和在所述导通孔中形成导电金属层。可在所述支撑构件的一个表面上将所述导电金属层分层。可在所述支撑构件的所述一个表面上形成第一金属层。可在所述第一金属层上设置绝缘体。可将所述绝缘体图案化为多个分隔壁。可在所述分隔壁之间的空间中形成第二金属层。可同时去除所述绝缘体和所述第一金属层的设置在所述绝缘体下面的至少一部分。可涂覆绝缘层以完全包围所述第二金属层和所述第一金属层的设置在所述第二金属层下面的暴露的表面。可填充包封剂以包封所述第一金属层和所述第二金属层。可在所述包封剂的相应的外表面上形成外电极。
根据本公开的另一方面,一种用于制造电感器的方法可包括:在支撑构件的表面上形成第一镀层;在位于图案化的绝缘体的分隔壁之间的空间中的所述第一镀层上形成第二镀层;去除所述第一镀层的没有被所述第二镀层覆盖的至少一部分;用包封剂包封所述第一镀层和所述第二镀层,使得所述包封剂向下延伸,以位于相邻的第一镀层之间;以及在所述包封剂的相应的外表面上形成外电极。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,将更加清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点,在附图中:
图1是根据本公开的示例性实施例的电感器的示意性透视图;
图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图;
图3A至图3D是示意性示出作为对比示例的根据现有技术的用于制造薄膜电感器的一般方法的工艺图;以及
图4A至图4I是示意性示出根据本公开的示例性实施例的用于制造电感器的方法的示例的工艺图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图对本公开的示例性实施例进行详细的描述。
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