[发明专利]半导体工艺设备及其集成供气系统

说明书

本申请实施例提供一种半导体工艺设备及其集成供气系统。该集成供气系统设置于半导体工艺设备的气源及工艺腔室之间，用于向工艺腔室内输送气体，包括：多个气路输送模块，且每个气路输送模块之间可拆卸连接；气路输送模块包括第一基块及第一控制部件，第一基块内开设有第一气路；至少一个第一控制部件设置于第一基块上，第一控制部件与第一气路连接。本申请实施例的集成供气系统可以任意组合气路输送模块以适用于不同类型的半导体工艺设备，从而不仅大幅提高整体的通用性，还避免了定制化程度高的问题。此外，当某一气路输送模块被污染后只需单独更换即可，从而大幅降低应用及维护成本。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其集成供气系统。

背景技术

目前，随着集成电路产业的发展，对半导体工艺设备的体积和占地面积提出了更为严格的要求，因此现有技术中一般采用集成供气系统作为半导体工艺设备的供气系统。集成供气系统可以包括有14条气路，除用于吹扫的气路外，其余各气路内的工艺气体依次经过各气路上设置的多个元器件，然后汇总后分为两路，一路进入半导体工艺设备的泵体，另一路进入工艺腔室内。现有的集成供气系统虽然节少了部分空间，但是其需要根据半导体工艺设备的类型进行定制，导致其原理图设计复杂及定制性强，即每个集成供气系统仅能适配一种半导体工艺设备，从而导致通用性较差，并且在使用过程中发生气路的污染，被污染的气路更换较为困难。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其集成供气系统，用以解决现有技术存在的通用性较差及拆装维护困难的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的集成供气系统，设置于半导体工艺设备的气源及工艺腔室之间，用于向所述工艺腔室内输送气体，包括多个气路输送模块，且每个所述气路输送模块之间可拆卸连接；所述气路输送模块包括第一基块及第一控制部件，所述第一基块内开设有第一气路；至少一个所述第一控制部件设置于所述第一基块上，所述第一控制部件与所述第一气路连接。

于本申请的一实施例中，所述气路输送模块还包括第二基块及第二控制部件，所述第二基块与所述第一基块固定连接，所述第二基块内开设有第二气路；至少一个所述第二控制部件设置于所述第二基块上，所述第二控制部件与所述第二气路连接。

于本申请的一实施例中，所述气路输送模块还包括有三通阀，所述三通阀设置于所述第一基块及所述第二基块之间，并且靠近所述第一气路及所述第二气路的进气口设置。

于本申请的一实施例中，所述第一控制部件设置于所述第一基块的顶部，所述第一气路的进气口及出气口均位于所述第一基块的底部，并且靠近所述第一基块的两端设置；所述第二控制部件设置于所述第二基块的顶部，所述第二气路的进气口及出气口均位于所述第二基块的底部，并且靠近所述第二基块的两端设置。

于本申请的一实施例中，所述气路输送模块还包括进气接头及出气接头，两个所述进气接头分别与所述第一气路及所述第二气路的进气口连接，两个所述出气接头分别与所述第一气路及所述第二气路的出气口连接。

于本申请的一实施例中，所述气路输送模块还包括有支撑板及连接件，所述第一基块及所述第二基块通过多个所述连接件固定设置于所述支撑板上，并且所述支撑板顶面与所述第一基块及所述第二基块的底面相对且间隔设置。

于本申请的一实施例中，所述三通阀为气动阀。

于本申请的一实施例中，所述第一控制部件或者所述第二控制部件包括：手动阀、调压阀、压力传感器、过滤器、双向阀、质量流量控制器的任意一种或几种的组合。