[发明专利]一种毫米波同轴转接器在审

专利信息
申请号: 202010812516.1 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN111916960A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 侯锦秋;冯浩;李凯 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01P5/08;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/623
代理公司: 沈阳易通专利事务所 21116 代理人: 邢慧清
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 毫米波 同轴 转接
【权利要求书】:

1.一种毫米波同轴转接器,其特征在于,该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽,所述外壳体与前壳体同轴相对设置,且外壳体前端面与前壳体末端面相接触,在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连接机构,所述连接机构包括第一铜环、第二铜环、垫圈、绝缘体、转接插针,绝缘体镶嵌在转接插针的凹槽中,在绝缘体外周设有垫圈,第一铜环和第二铜环分别对称同轴套设在转接插针的外周且位于垫圈的左、右两侧,且第一铜环置于外壳体前端内部,第二铜环置于前壳体尾端内部,在外壳体与前壳体的对接处外周安装有连接螺帽,实现外壳体、前壳体的固定,从而将第一铜环、第二铜环及垫圈夹紧固定,实现转接插针与外壳体和内壳体的同轴固定。

2.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述外壳体的前端内部设有一个第一台阶孔,所述第一台阶孔包括第一大直径孔和第一小直径孔,所述第一大直径孔用于容纳连接机构,第一铜环置于第一大直径孔内,且第一铜环的外径与第一大直径孔的内径相匹配。

3.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述前壳体的尾端内部设有第二台阶孔,所述第二台阶孔包括第二大直径孔和第二小直径孔,第二大直径孔用于容纳连接机构,第二铜环置于第二大直径孔内,且第二铜环的外径与第二大直径孔的内径相匹配,前壳体的前端外部通过卡簧与六角连接螺母固定。

4.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述转接插针的凹槽为环形凹槽,且设置在转接插针的中间位置,绝缘体为圆环状。

5.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述六角连接螺母前端内部设有内螺纹。

6.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述连接螺帽为中空圆柱体形状,且带有内螺纹,外壳体的前端及前壳体的尾端均设有外螺纹,连接螺帽与外壳体、前壳体之间通过内螺纹与外螺纹匹配连接实现紧固配合。

7.如权利要求1所述的一种毫米波同轴转接器,其特征在于,所述第一铜环、第二铜环及垫圈的外径均相等。

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