[发明专利]一种毫米波同轴转接器

说明书

本发明公开了一种毫米波同轴转接器，该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽，所述外壳体与前壳体同轴相对设置，且外壳体前端面与前壳体末端面相接触，在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连接机构。本发明的毫米波转接器为分体结构，在实现微波传输性能的基础上，便于加工，易于装配。

技术领域

本发明属于涉及微波电子设备互联技术领域，具体涉及一种毫米波同轴转接器。

背景技术

随着微波技术的不断发展，尤其是军用电子设备的发展，电子设备的使用频率越来越多，迫使各种元件向毫米波方向发展。由于射频同轴转接器具有同轴元件尺寸小、可与低频兼容、重量轻、成本低等特点，有利于军用设备的小型化和减重，广泛应用于毫米波范围。

同轴转接器是一种常用的微波部件，是微波电子设备互联的最基本元器件之一。然而毫米波同轴转接器零件的加工精度要求极高，现有的转接器的结构设计为一体式，尤其是内孔小、轴向尺寸长的毫米波转接器，加工难度极大，且不易装配。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种分体结构的毫米波同轴转接器，易于加工和装配。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：一种毫米波同轴转接器，该转接器包括外壳体、连接机构、前壳体、卡簧、六角连接螺母、连接螺帽，所述外壳体与前壳体同轴相对设置，且外壳体前端面与前壳体末端面相接触，在所述外壳体与前壳体内轴向贯穿安装有连接机构，所述连接机构包括第一铜环、第二铜环、垫圈、绝缘体、转接插针，绝缘体镶嵌在转接插针的凹槽中，在绝缘体外周设有垫圈，第一铜环和第二铜环分别对称同轴套设在转接插针的外周且位于垫圈的左、右两侧，且第一铜环置于外壳体前端内部，第二铜环置于前壳体尾端内部，在外壳体与前壳体的对接处外周安装有连接螺帽，实现外壳体、前壳体的固定，从而将第一铜环、第二铜环及垫圈夹紧固定，实现转接插针与外壳体和内壳体的同轴固定。

进一步地，所述外壳体的前端内部设有一个第一台阶孔，所述第一台阶孔包括第一大直径孔和第一小直径孔，所述第一大直径孔用于容纳连接机构，第一铜环置于第一大直径孔内，且第一铜环的外径与第一大直径孔的内径相匹配。

进一步地，所述前壳体的尾端内部设有第二台阶孔，所述第二台阶孔包括第二大直径孔和第二小直径孔，第二大直径孔用于容纳连接机构，第二铜环置于第二大直径孔内，且第二铜环的外径与第二大直径孔的内径相匹配，前壳体的前端外部通过卡簧与六角连接螺母固定。

进一步地，所述转接插针的凹槽为环形凹槽，且设置在转接插针的中间位置，绝缘体为圆环状。

进一步地，所述六角连接螺母前端内部设有内螺纹。

进一步地，所述连接螺帽为中空圆柱体形状，且带有内螺纹，外壳体的前端及前壳体的尾端均设有外螺纹，连接螺帽与外壳体、前壳体之间通过内螺纹与外螺纹匹配连接实现紧固配合。

进一步地，所述第一铜环、第二铜环及垫圈的外径均相等。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明在转接插针中间的凹槽放置绝缘体，绝缘体外部过盈且通过对称设置的第一铜环和第二铜环实现转接插针与绝缘体在垫圈固定不动的状态。外壳体前端和前壳体尾端的内部的台阶可对称容纳转接机构，且均具有外螺纹，可与连接螺帽的内螺纹紧固配合，通过螺纹连接的方式实现固定连接，可拆卸、易于装配。本发明的毫米波转接器为分体结构，在实现微波传输性能的基础上，便于加工，易于装配。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是连接机构的结构示意图；

图3是连接螺帽的结构示意图；

图4是外壳体的结构示意图。