[发明专利]塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种塑料激光焊接方法，其特征在于，包括：

在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；

通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备，通过所述预设分光设备将所述激光光束分为第一光束以及第二光束；

通过所述第一光束的照射将所述上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，同时，通过所述第二光束的照射将所述下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；

将所述下层材料与所述上层材料进行压合，以令处于熔融状态的所述第一焊接位置和所述第二焊接位置焊接。

2.如权利要求1所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述第一全反镜片的反射面位于自所述激光器射出的所述激光光束的光路上。

3.如权利要求1所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述预设分光设备包括透明固定板和半反镜片；所述半反镜片和所述第一全反镜片均设置在所述透明固定板的上端面；

所述通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备，通过所述预设分光设备将所述激光光束分为第一光束以及第二光束，包括：

所述第一全反镜片全反射之后的激光光束沿与所述透明固定板平行的方向照射至所述半反镜片，并通过所述半反镜片将所述激光光束分为照射至所述上层材料的第一光束以及透过所述透明固定板照射至所述下层材料的第二光束。

4.如权利要求3所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述预设分光设备还包括设置在所述透明固定板的上端面的第二全反镜片，所述第二全反镜片位于所述分光镜片远离所述第一全反镜片的一侧；自所述半反镜片分离出的所述第二光束通过所述第二全反镜片的全反射之后透过所述透明固定板照射至所述下层材料。

5.如权利要求4所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述第一全反镜片呈喇叭状，且喇叭状的第一全反镜片的直径自连接所述透明固定板的一端朝向远离所述透明固定板的一端逐渐增大。

6.如权利要求5所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述第二全反镜片呈喇叭状，且喇叭状的第二全反镜片的直径自连接所述透明固定板的一端向远离所述透明固定板的一端逐渐增大；

所述第一全反镜片与所述第二全反镜片同轴设置；且所述第一全反镜片的反射面与所述第二全反镜片的反射面平行且相对设置。

7.如权利要求5所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述半反镜片呈喇叭状，且喇叭状的半反镜片的直径自连接所述透明固定板的一端向远离所述透明固定板的一端逐渐增大；所述第一全反镜片与所述半反镜片同轴设置；

通过所述半反镜片分离的第二光束，沿与所述透明固定板平行的方向照射至所述第二全反镜片，并通过所述第二全反镜片全反射之后将所述第二光束透过所述透明固定板照射至所述下层材料。

8.如权利要求5所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述上层材料以及所述下层材料均为圆形不透光塑料，且所述上层材料与所述下层材料平行且均与所述第一全反镜片同轴设置；且所述第一全反镜片和所述预设分光设备位于所述上层材料与所述下层材料之间。

9.如权利要求8所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述透明固定板为与所述第一全反镜片同轴设置的圆环状透明亚克力板；所述透明固定板的内径大于所述上层材料以及所述下层材料的直径；

所述将所述下层材料与所述上层材料进行压合，包括：

将所述下层材料与所述上层材料在所述透明固定板的圆环内部空间进行压合。

10.如权利要求1所述的塑料激光焊接方法，其特征在于，所述激光器为功率半导体激光器，且所述激光器的功率为300W～1000W；所述激光器射出激光光束的波长为915nm。