[发明专利]塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质在审
申请号: | 202010813953.5 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN114074431A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 黄裕佳;肖华;关欣晟;董畏;黎海权;苏长鹏;黄彦展;李东飞;王瑾;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/16 | 分类号: | B29C65/16;B23K26/064;B23K26/067;B29L9/00 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 周燕君 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 激光 焊接 方法 系统 计算机 设备 存储 介质 | ||
本发明公开了一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后,控制激光器发射激光光束;所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料;通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备,通过预设分光设备将激光光束分为第一光束以及第二光束;通过第一光束的照射将上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态,通过第二光束的照射将下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态;将下层材料与上层材料进行压合,以令处于熔融状态的第一焊接位置和第二焊接位置焊接。本发明减少了激光焊接所需的激光器数量,降低了成本,提高了激光焊接速率以及焊接质量。
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域,尤其涉及一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。
背景技术
随着科学技术的发展,激光焊接技术也逐步发展。激光焊接技术中的塑料激光焊接方法,其焊接过程中无碎屑、无震动,在汽车、医疗、电子等方法中有着重要的应用。
现有技术中,针对塑料件的上下层材料均为不透光材料的情况,需要两台激光器以及两套外光路设备,以同时发射两束激光分别对上下层焊接位置进行错开加热直至熔融状态,进而移动上下层材料进行压合冷却后实现焊接。但是在移动上下层材料进行压合的过程中,不能保证焊接位置持续处于熔融状态,如此,可能导致焊接质量较低,并且采用两台激光器以及两套外光路设备,设备成本较高,在针对不同的塑料时,需要同时调整两台激光器以及两套外光路设备的参数,进而导致焊接效率较低。
发明内容
本发明实施例提供一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质,以解决焊接质量较低、焊接效率较低以及设备成本较高问题。
一种塑料激光焊接方法,包括:
在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后,控制激光器发射激光光束;所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料;
通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备,通过所述预设分光设备将所述激光光束分为第一光束以及第二光束;
通过所述第一光束的照射将所述上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态,同时,通过所述第二光束的照射将所述下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态;
将所述下层材料与所述上层材料进行压合,以令处于熔融状态的所述第一焊接位置和所述第二焊接位置焊接。
一种塑料激光焊接系统,包括用于执行上述塑料激光焊接方法的控制器。
一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述塑料激光焊接方法。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述塑料激光焊接方法。
上述塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质,通过预设分光设备将激光光束分为对上层材料进行焊接的第一光束以及对下层材料进行焊接的第二光束,也即通过单台激光设备、第一全反镜片以及预设分光设备即可实现分布焊接,减少激光焊接所需的激光器数量(如现有技术中需要通过两台激光器,分别对上层材料射出一束激光,以及对下层材料射出另一束激光),降低成本。并且可以同时令第一光束对上层材料进行焊接,令第二光束对下层材料进行焊接,减少激光器的移动,提高激光焊接的速率;在第一焊接位置以及第二焊接位置均加热至熔融状态后直接压合,提高了焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中塑料激光焊接方法的一流程图;
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