[发明专利]可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头

权利要求书

1.一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，用来传输一第一测试讯号及一第二测试讯号，所述第二测试讯号的频率高于所述第一测试讯号的频率；其特征在于所述探针头包含有：

一探针座，包含有一上导板、一中导板及一下导板，所述上导板、所述中导板及所述下导板分别具有朝向相反方向的一上表面及一下表面，所述中导板设置于所述上导板的下表面与所述下导板的上表面之间；

一导电层，设于所述上导板、所述中导板及所述下导板其中之一且位于所述探针座内部；

一第一弹簧探针，穿过所述上导板、所述中导板及所述下导板，用来传输所述第一测试讯号；

至少二第二弹簧探针，穿设于所述下导板，用来传输所述第二测试讯号，各所述第二弹簧探针短于所述第一弹簧探针且具有一位于所述探针座内部的顶端，二所述第二弹簧探针以其顶端顶抵于所述导电层而相互电性连接；

其中，所述下导板具有贯穿所述下导板的上表面及下表面的至少一下安装孔单元，所述下安装孔单元包含有至少二下安装孔以及一连通所述至少二下安装孔的连通空间，各所述下安装孔内穿设一所述第二弹簧探针，各所述第二弹簧探针局部位于所述下安装孔单元的连通空间内。

2.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述导电层设于所述上导板的下表面、所述下导板的上表面以及所述中导板的上表面及下表面四者其中之一。

3.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述上导板、所述中导板及所述下导板其中之一设有一凹槽，所述导电层设于所述凹槽内。

4.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述导电层包含有至少一导通区域，所述导通区域包含有二抵接区块，以及一连接所述二抵接区块的连接区块，各所述抵接区块受一所述第二弹簧探针的顶端顶抵。

5.如权利要求4所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述导电层包含有二所述导通区域，其抵接区块受互为差动对的第二弹簧探针的顶端顶抵。

6.如权利要求4所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述导电层由金属通过电镀及化学镀二者其中之一而形成，所述上导板的下表面及所述中导板的下表面二者其中之一设有所述连接区块及多个凹槽，各所述抵接区块分别设于各所述凹槽内。

7.如权利要求6所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：各所述凹槽呈圆形，且各所述抵接区块仅受一所述第二弹簧探针的顶端顶抵。

8.如权利要求3、6或7所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述凹槽边缘设有一倒角或者一圆角。

9.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下导板具有二所述下安装孔单元，各所述下安装孔单元内设有互为差动对的二所述第二弹簧探针。

10.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下导板包含一下板体，以及一叠设于所述下板体的一顶面的上板体，各所述第二弹簧探针穿过所述上板体及所述下板体。

11.如权利要求1所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下安装孔单元包含一自所述下导板的上表面凹陷以形成所述连通空间的凹槽，所述下安装孔单元的下安装孔贯穿所述凹槽一底面与所述下导板的下表面。

12.如权利要求11所述的可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，其特征在于：所述下导板包含一下板体，以及一叠设于所述下板体的一顶面的上板体，各所述下安装孔贯穿所述下板体的顶面及一底面，所述上板体设有一上穿孔，所述上穿孔与所述下板体的顶面共同形成所述下安装孔单元的凹槽。