[发明专利]可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头

说明书

本发明涉及一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，包含一有上、中、下导板的探针座、一位于探针座内部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针，以及至少二穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。另一种探针头，包含一有上、中、下导板的探针座、一局部位于探针座内部且局部延伸至探针座外部的导电层、一穿过探针座的第一弹簧探针，以及一穿设于下导板、短于第一弹簧探针且以位于探针座内部的顶端顶抵于导电层的第二弹簧探针。由此，本发明可避免复杂的电路设计并同时达到细微间距及高频测试的需求，且可满足不同的高频测试需求。

技术领域

本发明与探针卡的探针头有关，特别是指一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头。

背景技术

由于市场需求，集成电路(integrated circuit；简称IC)的封装及测试朝向细微间距(fine pitch)及高频(high frequency)的方面发展，然而，对于垂直式探针卡(vertical probe card；简称VPC)而言，由于测试机的限制或成本考虑，又或者探针长度太长会使测试频率无法提升，因此，在高频测试方面，目前主要是采用探针卡中的某些探针进行回送测试(loopback test)，也就是由待测物(device under test；简称DUT；即前述IC)本身的传送接点(TX)及接收接点(RX)来发送及接收高频讯号，并由待测物本身进行讯号检测，即高频测试讯号并非由测试机产生且未传送至测试机。需要注意的是，本说明书中所述的讯号可以为数字讯号或者模拟讯号。

在垂直式探针卡采用弹簧探针(spring probe；或称pogo pin)的情况下，为了符合细微间距及高频测试的需求，弹簧探针(包含成型弹簧针、MEMS弹簧针以及其它制作方式的弹簧针)需朝越细且越短的方向设计，即弹簧探针的外径要小且长度要短，但若考虑到电性、机械特性、受力、可用行程(operating stroke)、使用寿命(lifetime)等等因素，弹簧探针要做得短则很难做得细，要做得细则很难做得短。换言之，同一弹簧探针难以同时满足细微间距及高频测试的需求。

习用的可用于高频及中低频讯号测试的探针卡，主要设有切换电路，使得同一组探针可切换成进行高频回送测试的电性导通方式，也可切换成传输来自测试机的中低频测试讯号的电性导通方式，此种探针卡在电路设计上较为复杂，且探针尺寸为了可配合高频测试需求，则难以满足细微间距的需求。而且，基于IC设计考虑，通常应用于高频讯号的接点的中心间距(pitch)会比应用于其它讯号的接点的中心间距大，因此，即使通过前述的电路切换，仍难以将同一探针分别应用于高频测试及中低频测试。再者，习用的测试方式仅以回送测试进行高频讯号检测，如此的检测方式不一定能满足检测需求，因此仍有待改进。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可同时用于高频及中低频讯号测试的探针头，可避免探针卡的电路设计过于复杂，且可同时达到细微间距及高频测试的需求。