[发明专利]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部外表面设置有放置板(2)，所述放置板(2)的底部且位于底座(1)的内部设置有基板(3)，所述基板(3)底部的两侧且位于底座(1)的内部均设置有调节杆(4)，所述调节杆(4)的外侧且位于底座(1)内部的两侧之间设置有转杆(5)，所述转杆(5)右侧且位于底座(1)的右侧设置有电动机(6)，所述底座(1)的外侧外表面设置有支撑板(7)，所述支撑板(7)的顶部外表面设置有顶盖(8)，所述顶盖(8)的底部且位于支撑板(7)的外侧外表面设置有定位架(9)，所述定位架(9)的内部设置有多组夹杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述放置板(2)与底座(1)为活动连接，所述放置板(2)与基板(3)为固定连接，所述底座(1)的内部设置有与基板(3)相对应的滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述底座(1)的两侧设置有与放置板(2)两侧相对应的滑槽，所述底座(1)两侧滑槽的两侧之间设置有滚轴(11)，所述滚轴(11)的外侧外表面与基板(3)相切。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述调节杆(4)的外侧且位于转杆(5)的外侧外表面设置有一号齿轮(12)，所述一号齿轮(12)与转杆(5)为固定连接，所述调节杆(4)的外侧外表面设置有与一号齿轮(12)相对应的螺纹，所述调节杆(4)与基板(3)为固定连接，所述电动机(6)与底座(1)为电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述转杆(5)的外侧外表面且位于底座(1)的内部设置有活动杆(13)，所述转杆(5)的外侧外表面与活动杆(13)的外侧外表面均设置有一号梯形轮(14)，对应的所述一号梯形轮(14)为活动啮合，所述一号梯形轮(14)与活动杆(13)以及转杆(5)均为固定连接，所述活动杆(13)的外侧外表面设置有套筒(15)，所述套筒(15)的两侧均设置有贯穿底座(1)两侧的滑杆(16)，所述底座(1)的外侧外表面设置有与滑杆(16)相对应的滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述活动杆(13)的外侧外表面且位于支撑板(7)的内侧设置有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的底部外表面以及活动杆(13)的外侧外表面均设置有二号梯形轮(18)，所述二号梯形轮(18)与活动杆(13)以及螺纹杆(17)均为固定连接，对应的所述二号梯形轮(18)为活动啮合，所述螺纹杆(17)的外表面设置有滑块(19)，所述支撑板(7)的内侧设置有于滑块(19)相对应的滑槽，所述滑块(19)的内部设置有于螺纹杆(17)相对应的螺纹，所述滑块(19)与定位架(9)为固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述支撑板(7)与顶盖(8)以及底座(1)的外侧外表面均为固定连接，所述顶盖(8)的底部外表面的两侧均设置有灯具(20)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述定位架(9)的内部设置有二号齿轮(21)，所述二号齿轮(21)的外侧外表面设置有多组三号齿轮(22)，所述三号齿轮(22)为三组，所述二号齿轮(21)与三号齿轮(22)的顶部外表面与定位架(9)之间均设置有转轴(23)，所述转轴(23)与三号齿轮(22)以及定位架(9)均为活动连接，所述二号齿轮(21)顶部的转轴(23)的顶部且位于定位架(9)的顶部外表面设置有把手(24)，所述把手(24)与二号齿轮(21)顶部的转轴(23)为固定连接，所述二号齿轮(21)与三号齿轮(22)为活动啮合，所述夹杆(10)与三号齿轮(22)均为固定连接，所述夹杆(10)位于三号齿轮(22)底部的外侧，所述夹杆(10)底部外表面为防静电橡胶材质。