[发明专利]一种半导体封装设备

说明书

本发明公开了一种半导体封装设备，包括底座，所述底座的顶部外表面设置有放置板，所述放置板的底部且位于底座的内部设置有基板，所述基板底部的两侧且位于底座的内部均设置有调节杆，所述调节杆的外侧且位于底座内部的两侧之间设置有转杆，所述转杆右侧且位于底座的右侧设置有电动机，所述底座的外侧外表面设置有支撑板，所述支撑板的顶部外表面设置有顶盖，所述顶盖的底部且位于支撑板的外侧外表面设置有定位架，所述定位架的内部设置有多组夹杆。本发明为一种半导体封装设备，具有调节放置高度与调节夹持的功能，该设备生产成本低，操作简便，且便于检修维护，大大降低了半导体封装的成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装设备。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。现有的半导体封装设备在加工时均需要对晶圆进行夹持加工，多个电动机带动夹具使用，对其进行固定，该加工方式，机械成本较高，同时，缺乏调节定位高度的功能，较为单一，大大提高了半导体封装的成本。为此，我们提出一种半导体封装设备。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装装置，具备方便平滑的调节放置板高度，便于调节晶圆的夹持高度，以及根据不同的晶圆大小进行夹持调节，具有辅助加工生产的效果，解决了传统的功能单一，调节晶圆夹具方式单一，缺乏调节半导体安装定位高度，设备成本高的问题。

（二）技术方案

为实现上述具备方便平滑的调节放置板高度，便于调节晶圆的夹持高度，以及根据不同的晶圆大小进行夹持调节，具有辅助加工生产的效果的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装设备，包括底座，所述底座的顶部外表面设置有放置板，所述放置板的底部且位于底座的内部设置有基板，所述基板底部的两侧且位于底座的内部均设置有调节杆，所述调节杆的外侧且位于底座内部的两侧之间设置有转杆，所述转杆右侧且位于底座的右侧设置有电动机，所述底座的外侧外表面设置有支撑板，所述支撑板的顶部外表面设置有顶盖，所述顶盖的底部且位于支撑板的外侧外表面设置有定位架，所述定位架的内部设置有多组夹杆。

优选的，所述放置板与底座为活动连接，所述放置板与基板为固定连接，所述底座的内部设置有与基板相对应的滑槽。

优选的，所述所述底座的两侧设置有与放置板两侧相对应的滑槽，所述底座两侧滑槽的两侧之间设置有滚轴，所述滚轴的外侧外表面与基板相切

优选的，所述调节杆的外侧且位于转杆的外侧外表面设置有一号齿轮，所述一号齿轮与转杆为固定连接，所述调节杆的外侧外表面设置有与一号齿轮相对应的螺纹，所述调节杆与基板为固定连接，所述电动机与底座为电性连接。

优选的，所述转杆的外侧外表面且位于底座的内部设置有活动杆，所述转杆的外侧外表面与活动杆的外侧外表面均设置有一号梯形轮，所述对应的一号梯形轮为活动啮合，所述一号梯形轮与活动杆以及转杆均为固定连接，所述活动杆的外侧外表面设置有套筒，所述套筒的两侧均设置有贯穿底座两侧的滑杆，所述底座的外侧外表面设置有与滑杆相对应的滑槽。

优选的，所述活动杆的外侧外表面且位于支撑板的内侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆的底部外表面以及活动杆的外侧外表面均设置有二号梯形轮，所述二号梯形轮与活动杆以及螺纹杆均为固定连接， 所述对应的二号梯形轮为活动啮合，所述螺纹杆的外表面设置有滑块，所述支撑板的内侧设置有于滑块相对应的滑槽，所述滑块的内部设置有于螺纹杆相对应的螺纹，所述滑块与定位架为固定连接。

优选的，所述支撑板与顶盖以及底座的外侧外表面均为固定连接，所述顶盖的底部外表面的两侧均设置有灯具。