[发明专利]供料方法及装置

权利要求书

1.一种供料方法，包括：

提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；

提供一加工主机，其提供一第二元件；

该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；

其中，将待加工的该元件移出该供料装置外该加工主机的一取放头，与用于将完成加工的成品自该加工主机移回该供料装置中的一取放头不同。

2.如权利要求1所述供料方法，其特征在于，待加工的该元件在该供料装置中的一第一料仓机构中以复数个盛装于一载盘，并由该载盘被一第一移载机构提取而在一第一排料机构被个别逐一搬送。

3.如权利要求2所述供料方法，其特征在于，该第一排料机构中，待加工的该元件被一第二移载机构以一第二移载头提取而移出该供料装置外至该加工主机进行加工。

4.如权利要求2所述供料方法，其特征在于，该完成加工的成品被移回该供料装置中的该第一排料机构中。

5.如权利要求2所述供料方法，其特征在于，该完成加工的成品被一第三移载机构自该第一排料机构搬送至该供料装置中的一第二排料机构中，第二排料机构搬送方向与该第一排料机构搬送方向相反。

6.如权利要求1所述供料方法，其特征在于，被移回该供料装置的该完成加工的成品被以一检视单元进行检查，检查后的该完成加工的成品，被一第四移载机构搬送至一第二料仓机构进行收集。

7.如权利要求1所述供料方法，其特征在于，该加工主机用以进行二元件的贴合，其中一元件由一第一传送流路的一载座移至一第二传送流路的另一载座上与该供料装置提供的待加工的该元件进行贴合。

8.一种供料方法，包括：

提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；

提供一加工主机，其提供一第二元件；

该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；

其中，自该供料装置的一半成品置放部提取待加工的该元件，并将完成加工的成品移回该供料装置的该半成品置放部不同的另一个暂时置放部。

9.如权利要求8所述供料方法，其特征在于，该待加工的该元件在该供料装置中的一第一料仓机构中以复数个盛装于一载盘，并由该载盘被一第一移载机构提取而在一第一排料机构被个别逐一搬送；被移回该供料装置的该完成加工的成品被以一检视单元进行检查，检查后的该完成加工的成品，被一第四移载机构搬送至一第二料仓机构进行收集；该加工主机用以进行二元件的贴合，其中一元件由一第一传送流路的一载座移至一第二传送流路的另一载座上与该供料装置提供的待加工的该元件进行贴合。

10.一种装置，包括：供料装置及加工主机，用以执行如权利要求1至9中任一项所述供料方法。