[发明专利]供料方法及装置

说明书

本发明一种供料方法及装置，包括：提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；提供一加工主机，其提供一第二元件；该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；借此以使整个供料作业自动化而提升加工效益。

本申请是2017年07月31日申请的，发明名称为“供料方法及装置”，申请号为201710641075.1的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种供料方法及装置，尤指一种使用于元件与元件进行结合的制程中，用以提供待结合元件的供料方法及装置。

背景技术

一般电子元件的种类广泛，然基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者，例如在一基板上贴覆一挠性电路板〔Flexible substrate，或称软性印刷电路板(Fl exib l e Pr int Circui t，FPC)〕。此种基板上贴覆挠性电路板的贴合方法，先前技术如中国台湾专利公告号码I546234的「电子元件贴合制程的元件搬送方法及装置」专利案，及中国台湾专利公告号码I567011的「贴合制程的元件搬送方法及装置」专利案，该二专利案采将第一、二元件分别置于不同的载盘，并以二搬送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一元件搬送至另一载盘上与第二元件进行贴合。

发明内容

但是该I546234及I567011所披露的现有技术仅适用于第一元件、第二元件皆在同一机台中被提供，且在贴合前皆以矩阵排列装载于载盘中，且以二搬送流路分别搬送二载盘，再将其中一载盘上的第一元件搬送至另一载盘上与第二元件进行贴合的贴合作业，当其中之一元件(例如第二元件)在贴合时必须以单独被捡取作贴合时，将各元件以矩阵排列并用载盘进行搬送则不适用；又若第一、二元件无法在同一机台中被提供时，亦为一个极待解决的课题。

因此本发明的目的，在于提供一种使待加工的元件被排列搬送对一加工主机进行供料的供料方法。

本发明的另一目的，在于提供一种用以执行如所述供料方法的装置。

依据本发明目的的一种供料方法，包括：提供一供料装置，其提供一第一元件，为一待加工的元件；提供一加工主机，其提供一第二元件；该第一元件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二元件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；其中，将待加工的该组件移出该供料装置外该加工主机的一取放头，与用于将完成加工的成品自该加工主机移回该供料装置中的一取放头不同。

依据本发明目的另一的一种供料方法，包括：提供一供料装置，其提供一第一组件，为一待加工的组件；提供一加工主机，其提供一第二组件；该第一组件被逐一搬送进入该加工主机，并进行与该第二组件结合的加工后，完成加工的成品被搬送回该供料装置收集；其中，自该供料装置的一半成品置放部提取待加工的该组件，并将完成加工的成品移回该供料装置的该半成品置放部不同的另一个暂时置放部。

依据本发明另一目的的装置，包括：供料装置及加工主机，用以执行如所述供料方法。

本发明实施例的供料方法及装置，由于该供料装置可设为一第一机台，用以和作为第二机台的加工主机相并置及提供加工主机待加工的该元件，因此可独立生产及对任一加工主机进行供料；另，待加工的该元件可以个别独立地排列搬送转运至加工主机进行贴合，同时可将完成加工的成品再转运回该供料装置中收集，使整个供料作业自动化而提升加工效益。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是本发明实施例中元件置于载盘的立体示意图。

图2是本发明实施例中供料装置各机构配置于机台台面的俯视示意图。

图3是本发明实施例中第一料仓机构及第一移载机构的立体示意图。