[发明专利]一种LED线路板自定义制作方法在审

专利信息
申请号: 202010818410.2 申请日: 2020-08-14
公开(公告)号: CN112105153A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 桂爱军;罗丽光;闫玲 申请(专利权)人: 新余市木林森线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 338000 江西省新*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 线路板 自定义 制作方法
【权利要求书】:

1.一种LED线路板自定义制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

步骤一,根据需求对LED线路板进行初始设计;

步骤二,通过INCAM或genesis设计软件对初始设计进行优化,在保证安全线距的前提下,缩小阻焊开窗,增大线路焊盘,使线路焊盘比阻焊开窗大,得到最终的设计方案;

步骤三,从INCAM或genesis设计软件中导出设计方案,根据设计方案制作LED线路板。

2.根据权利要求1所述的一种LED线路板自定义制作方法,其特征在于:在步骤一中,所述初始设计包括对阻焊开窗、线路焊盘、钻孔、字符和外形的设计。

3.根据权利要求1所述的一种LED线路板自定义制作方法,其特征在于:在步骤二中,所述缩小后的阻焊开窗比初始设计的阻焊开窗缩小了7%-10%。

4.根据权利要求1所述的一种LED线路板自定义制作方法,其特征在于:在步骤二中,所述增大后的线路焊盘比初始设计的线路焊盘增大了20%-45%。

5.根据权利要求1所述的一种LED线路板自定义制作方法,其特征在于,在步骤三中,所述LED线路板的制作流程包括:

开料、钻孔、孔内镀铜、线路制作、电镀、蚀刻、AOI检测、阻焊制作、文字印刷、成型、成品开短路测试、表面处理、成检、包装出货。

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