[发明专利]一种LED线路板自定义制作方法

说明书

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及到一种LED线路板自定义制作方法。所述制作方法包括：根据需求对LED线路板进行初始设计；通过INCAM或genesis设计软件对初始设计进行优化，在保证安全线距的前提下，缩小阻焊开窗，增大线路焊盘，使线路焊盘比阻焊开窗大，得到最终的设计方案；从INCAM或genesis设计软件中导出设计方案，根据设计方案制作LED线路板。本发明确保线路板成品焊盘规则性、完整性；可实现自动化贴零件，排除了因焊盘不规则导致贴零件产生的空焊、偏位、虚焊等异常问题，降低了成品检修率，同时也降低了物料成本及提高了工作效率；不规则的焊盘贴件后的成品因有虚焊问题存在，而焊盘的规则性、完整性则排除了这种隐患。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及到一种LED线路板自定义制作方法。

背景技术

LED线路板是印刷线路板的简称，印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术提出了更高的要求，使得印制电路板也向着高密度、高精度和高可靠性不断发展。

目前现有技术的关于LED线路板的设计方法对普通线路板没有什么问题，但是，对于整面是小焊盘的LED产品，焊盘的规则性就无法保障，而焊盘的规则性是贴零件的重要条件。因制作精度原因，时常会出现焊盘不规则导致贴零件失效，导致出现增加成本及效率低下的问题。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种LED线路板自定义制作方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种LED线路板自定义制作方法，所述制作方法包括：

步骤一，根据需求对LED线路板进行初始设计；

步骤二，通过INCAM或genesis设计软件对初始设计进行优化，在保证安全线距的前提下，缩小阻焊开窗，增大线路焊盘，使线路焊盘比阻焊开窗大，得到最终的设计方案；

步骤三，从INCAM或genesis设计软件中导出设计方案，根据设计方案制作LED线路板。

进一步的，在步骤一中，所述初始设计包括对阻焊开窗、线路焊盘、钻孔、字符和外形的设计。

进一步的，在步骤二中，所述缩小后的阻焊开窗比初始设计的阻焊开窗缩小了7％-10％。

进一步的，在步骤二中，所述增大后的线路焊盘比初始设计的线路焊盘增大了20％-45％。

进一步的，在步骤三中，所述LED线路板的制作流程包括：

开料、钻孔、孔内镀铜、线路制作、电镀、蚀刻、AOI检测、阻焊制作、文字印刷、成型、成品开短路测试、表面处理、成检、包装出货。

由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明至少包括以下有益效果之一：

1、本发明改进了原有的设计方案，通过INCAM或genesis设计软件对初始设计方案进行优化，将线路焊盘调整比阻焊开窗大，确保线路板成品焊盘规则性、完整性；

2、本发明焊盘规则，可实现自动化贴零件，排除了因焊盘不规则导致贴零件产生的空焊、偏位、虚焊等异常问题，降低了成品检修率，同时也降低了物料成本及提高了工作效率；

3、不规则的焊盘贴件后的成品因有虚焊问题存在，无法100％检测及排除，会造成成品在工作状态时不稳定及使用寿命短等品质隐患，而焊盘的规则性、完整性则排除了这种隐患。

附图说明

图1为本发明优选实施例中一种LED线路板自定义制作方法的流程框图。

具体实施方式