[发明专利]一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010818985.4 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111916435A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 高宝贵 | 申请（专利权）人： | 盐城东山精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任晓婷 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 器件 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种倒装LED封装器件，其特征在于，其封装工艺包括如下步骤：
S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；
S2、将所述铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片正负极分别与正极铜支架和负极铜支架粘接，通过共晶方式，使得芯片与支架焊接在一起；
S3、在所述铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；
S4、依据需要尺寸切割出散粒，解UV得到所述倒装LED封装器件。
2.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：S1中，所述铜带的尺寸为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：S1中，所述电镀银层为在所述铜材表面电镀铜层，然后再镀镍层，再镀银层。
4.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：S2中，通过Die Bonding机台的吸嘴将所述芯片正负极粘接在支架正负电极上。
5.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：S2中，所述共晶连接中，共晶温度为320°。
6.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：所述助焊剂为选自包括但不限于含松香树脂及其衍生物，活化剂，表面活性剂的粘稠液体的助焊剂或助焊膏中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：所述荧光胶为选自包括但不限于环氧树脂，有机硅胶，有机硅树脂中的一种或多种(比如聚氨酯、环氧等类型)。
8.根据权利要求1所述倒装LED封装器件，其特征在于：所述芯片通过所述助焊剂与所述铜支架基板的正极区域、负极区域电连接。
9.一种倒装LED封装器件的制备方法，其特征在于，权利要求1-8任一所述倒装LED封装器件的封装工艺包括如下步骤：
S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；
S2、将所述铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片正负极分别与正极铜支架和负极铜支架粘接，通过共晶方式，使得芯片与支架焊接在一起；
S3、在所述铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；
S4、依据需求尺寸切割出散粒，解UV得到所述倒装LED封装器件。
10.一种倒装LED封装器件的显示应用，其特征在于：采用如权利要求1-8中任一所述倒装LED封装器件。
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