[发明专利]一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用

说明书

一种倒装LED封装器件，其封装工艺包括如下步骤：S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；S2、将铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片分别与正极铜支架和负极铜支架上的助焊剂共晶连接；过回流焊，使得芯片焊接在铜支架上；S3、在铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；S4、切割出散粒，解UV得到倒装LED封装器件。本发明采用铜带直接冲压成形，共晶后模压外封胶，制作工艺，散热效果及可靠性比陶瓷支架更高，成本更低；芯片四周没有绝缘材料阻挡，比碗杯支架发光角度更大，封装尺寸更小，更灵活，LED灯珠可靠性更高。

技术领域

本发明涉及显示技术相关技术领域，尤其涉及一种倒装LED封装器件及其制备方法和应用。

背景技术

LED是发光二极管的简称，具有体积小、寿命长，节能环保等优点，可以替代传统光源。发光二极管在具体应用之前需要进行LED封装才能够正式使用。现有技术市面上的LED封装包括以下缺陷：

现有技术一：倒装LED采用倒装陶瓷共晶的方法来制备。由于陶瓷本身不导电，为了导电陶瓷的正反两面需覆铜，上下焊盘中间由导通孔相连。这种方法，陶瓷基板的制作成本较高，工艺复杂，可靠性不高，散热功能有限。

现有技术二：倒装LED工艺采用倒装碗杯支架的方法来制备。碗杯支架焊盘之间充填绝缘材料，碗杯内再点外封胶。这种方法中，LED封装尺寸受限，发光角度收到芯片四周绝缘材料的阻挡，封装尺寸和发光角度受到限制。

因此上述的封装技术已经无法满足市场的需求，需要研究出一种制作工艺简单，散热效果好且发光角度大，封装尺寸更小，更灵活，可靠性高的倒装LED封装器件。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种制作工艺简单，散热效果好且发光角度大，封装尺寸小，可靠性高的倒装LED封装器件及其制备方法和应用。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

本发明的第一个目的在于提供一种倒装LED封装器件，其封装工艺包括如下步骤：

S1、将铜带冲切成型，并且将冲压后的铜材表面电镀银层，得到具有正极和负极的铜支架；

S2、将所述铜支架作为基板，在正极铜支架和负极铜支架上分别用固晶方式点上助焊剂，将芯片正负极分别与正极铜支架和负极铜支架粘接，通过共晶方式，使得芯片与支架焊接在一起，共晶温度为320°；

S3、在所述铜支架上模压荧光胶，再将模压后的铜支架贴在UV膜上；

S4、依据需要的尺寸切割出散粒，解UV得到所述倒装LED封装器件。

具体的，S1中，所述铜带的尺寸为0.2-0.4mm。

具体的，S1中，所述电镀银层为在所述铜材表面电镀铜层，然后再镀镍层，再镀银层。

具体的，S2中，通过WB机台的吸嘴将所述芯片分别与正极铜支架和负极铜支架上的助焊剂共晶连接。

具体的，S2中，所述共晶连接中，共晶温度为320°。

具体的，所述助焊剂为选自包括但不限于含松香树脂及其衍生物，活化剂，表面活性剂的粘稠液体的助焊剂或助焊膏中的一种或多种。

具体的，所述荧光胶为选自包括但不限于环氧树脂，有机硅胶，有机硅树脂中的一种或多种。(比如聚氨酯、环氧等类型)

具体的，所述芯片通过所述助焊剂与所述铜支架基板的正极区域、负极区域电连接。

本发明的第二个目的在于提供一种倒装LED封装器件的制备方法，所述倒装LED封装器件的封装工艺包括如下步骤：