[发明专利]高集成度多天线组及其天线组模块

说明书

本发明提供一种高集成度多天线组及其天线组模块，该高集成度多天线组包括：金属地、开设于金属地上的辐射缝隙及激励单元，激励单元包括缝隙激励源及缝隙激励部件，缝隙激励源加载在缝隙激励部件上，对辐射缝隙进行激励形成缝隙天线。设置于辐射缝隙中的第一偶极子天线，第一偶极子天线沿辐射缝隙的长边以介于‑10°～10°的夹角方向放置。基于缝隙天线中的同一缝隙激励出多个天线组，且天线走线具备距离传感器功能，提高天线组集成度。

技术领域

本发明属于天线设计领域，特别是涉及一种高集成度多天线组及其天线组模块。

背景技术

随着信息时代的发展，无线通信在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。天线作为无线电磁波收发的载体，在无线通信中发挥着不可替代的作用。即将到来的5G通信和物联网时代，对电子设备的天线数量和工作频段提出新的挑战，5G通信系统将引入更多的天线数量和更丰富的天线工作频段。而目前各类电子产品追求高集成度及小型化，导致预留给天线设计的空间越来越小。如何在有限的空间内放置更多的天线，并且保持天线之间不相互干扰是天线设计者所面临的一大难题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高集成度多天线组及其天线组模块，用于解决现有技术中需要在越来越小的空间内放置尽可能多的天线，而在有限的空间内放置的天线数量与天线之间的隔离度很难兼顾，从而影响电子产品的高集成度及小型化发展等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种高集成度多天线组，所述多天线组至少包括：

金属地、开设于所述金属地上的辐射缝隙及激励单元，所述激励单元包括缝隙激励源及缝隙激励部件，所述缝隙激励源加载在所述缝隙激励部件上，对所述辐射缝隙进行激励形成缝隙天线；

设置于所述辐射缝隙中的第一偶极子天线，所述第一偶极子天线包括第一激励源及第一天线走线，所述第一天线走线沿与所述辐射缝隙的长边以介于-10°～10°的夹角方向放置。

可选地，所述金属地包括PCB板、FPC板、金属外壳或导电性金属涂层。

可选地，所述激励单元的激励方式为直接激励或耦合激励。

可选地，所述激励单元的激励方式为偶极子单元耦合馈电，且在该偶极子上引入巴伦结构。

可选地，所述激励单元的激励方式为直接激励方式，所述缝隙激励部件沿所述辐射缝隙的窄边方向跨接在所述金属地上，所述缝隙激励源及所述第一偶极子天线分别对称分布于所述辐射缝隙两窄边中心点连线的两侧；或所述激励单元的激励方式为偶极子单元的耦合激励方式，该偶极子单元及所述第一偶极子天线分别对称分布于所述辐射缝隙两窄边中心点连线的两侧。

可选地，所述第一偶极子天线的激励方式为直接激励，所述第一激励源直接加载在所述第一天线走线上，形成偶极子天线。

可选地，所述第一偶极子天线的激励方式为耦合激励，所述第一偶极子天线包括第一激励源、与所述第一激励源连接的第一激励部件及第一天线走线，所述第一激励源加载于所述第一激励部件，借助于所述辐射缝隙对电磁场的束缚作用，使所述第一激励部件对所述第一天线走线进行耦合激励，使所述第一天线走线工作在偶极子天线模式。

可选地，所述缝隙激励部件与所述第一天线走线位于不同的空间层，且所述缝隙激励部件与所述第一天线走线空间投影部分或者全部重叠。

可选地，所述激励单元的激励方式为耦合激励，所述缝隙激励部件包括与所述缝隙激励源连接的第一缝隙激励部件及第二缝隙激励部件，所述第一缝隙激励部件与所述第二缝隙激励部件位于不同的空间层，所述缝隙激励源加载于所述第一缝隙激励部件，使所述第一缝隙激励部件对所述第二缝隙激励部件进行耦合激励。

可选地，所述辐射缝隙为由所述金属地四边围成的封闭缝隙或由所述金属地四边围成的开口缝隙，且所述开口缝隙的开口位于所述开口缝隙的窄边。