[发明专利]芯片后端设计和版图设计方法、工具、芯片及存储介质

权利要求书

1.一种芯片后端设计方法，其特征在于，所述芯片后端设计方法应用于后端设计工具，所述方法包括：

导入库文件和设计数据；其中，所述设计数据包括芯片前端设计后获得的门级网表和时序约束；

布线PnR工具基于所述库文件和所述设计数据进行布线处理时，在执行完优化时序命令之后，执行第一写出命令，获得第一报告、第一网表以及第一文件；

基于所述第一网表和所述第一文件，静态时序分析STA工具执行第一分析命令，生成第二报告；

基于所述第一报告和所述第二报告，对所述PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息；

基于所述库文件和所述设计数据，所述STA工具执行第二分析命令，获得时序报告；

若所述时序报告存在时序违规，则执行变更命令，对所述PnR工具的、所述修正后信息以外的其他信息进行工程变更ECO处理；

所述STA工具继续执行下一个分析命令，直到获得的时序报告不存在时序违规，输出版图。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一网表和所述第一文件，所述STA工具执行第一分析命令，生成第二报告，包括：

基于所述第一网表和所述第一文件执行第一插入命令，对间隙进行插入处理；

执行第一抽取命令，提取第一寄生参数；

所述STA工具执行所述第一分析命令，对所述第一寄生参数进行静态分析处理，生成所述第二报告。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一报告和所述第二报告，对所述PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息，包括：

根据所述第一报告中的hold slack和第二报告中的hold slack确定余量差值；

按照所述余量差值对所述PnR工具的信息进行修正处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，，按照所述余量差值对所述PnR工具的信息进行修正处理，包括：

将所述余量差值反标至所述PnR工具，完成修正处理。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导入库文件和设计数据之前，所述方法还包括：

执行第一启动命令，启动后端设计流程。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述PnR工具基于所述库文件和所述设计数据进行布线处理时，在执行完优化时序命令之后，所述方法还包括：

执行第一停止命令，中止所述后端设计流程中的布线处理；

执行第二启动命令，启动校正流程，以通过所述校正流程对所述PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一报告和所述第二报告，对所述PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息之后，所述方法还包括：

执行第三启动命令，继续进行所述后端设计流程，以完成芯片的后端设计，输出所述版图。

8.一种版图设计方法，其特征在于，所述版图设计方法应用于EDA工具，所述方法包括：

接收第四启动命令，启动版图设计流程，并解析所述第四启动命令中携带的库文件和设计数据；其中，所述设计数据包括芯片前端设计后获得的门级网表和时序约束；

在基于所述库文件和所述设计数据，调用布线PnR工具进行所述版图设计流程中的布线处理时，若执行完优化时序命令，则生成第二停止命令和第二写出命令；

响应所述第二停止命令，中止所述布线处理，同时响应所述第二写出命令，获取第三报告、第二网表以及第二文件；

基于所述第二网表和所述第二文件，调用STA工具进行静态时序分析处理，生成第四报告；

接收第五启动命令，启动校正流程，并基于所述第三报告和所述第四报告对所述PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息；

接收第六启动命令，基于所述修正后信息继续进行所述版图设计流程，输出版图。