[发明专利]一种硅块磨抛设备

权利要求书

1.一种硅块磨抛设备，其特征在于：包括底座；

滑台机构，其用于对硅块进行夹持；

以及磨轮机构，其设置在底座顶部用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛加工。

2.根据权利要求1所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：所述滑台机构包括箱体；

转盘，其转动连接在箱体上；

以及上转动组件，其用于将硅块压紧在转盘上，当硅块被压紧在转盘上时，上转动组件与硅块接触的部分能够跟随转盘一起转动。

3.根据权利要求2所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：所述滑台机构还包括压紧件，其用于推动上转动组件将硅块压紧在转盘上。

4.根据权利要求1所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：还包括上料传送带，其设置在底座上料一端，用于将未加工的硅块朝向靠近底座的方向输送；

以及上料组件，其设置在底座靠近上料端一侧，用于将上料传送带上的硅块送到滑台机构中；

滑台机构能够在底座的上料端和下料端之间进行滑动。

5.根据权利要求4所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：还包括下料传送带，其设置在底座下料端，用于将磨抛结束的硅块送出；

以及下料组件，其设置在底座靠近下料端一侧，用于将滑台机构中磨抛结束的硅块送到下料传送带上。

6.根据权利要求5所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：所述上料组件和下料组件的结构相同，所述上料组件包括支撑架；

以及固定件，其能够在支撑架上沿滑台机构的滑动方向进行滑动，并且能够在支撑架上沿靠近和远离支撑架的方向进行滑动，固定件能够将硅块固定在固定件上。

7.根据权利要求6所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：所述固定件还能够在支撑架上沿竖直方向进行滑动。

8.根据权利要求4所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：还包括对中机构，其设置在底座顶部并且位于底座的上料端；

对中机构包括对中支架，其设置在底座上；

以及两对中板，两对中板能够在对中支架上沿相互靠近和相互远离的方向滑动。

9.根据权利要求4所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：还包括料仓机构，其用于对待加工的硅块进行储存；

所述料仓机构包括输送带，上料传送带两侧都设置有输送带，上料传送带两侧的输送带靠近上料传送带一侧能够同时向下传送；

以及置物板，其设置有两组，每组都包括若干置物板，两组置物板分别设置在上料传送带两侧的输送带的外侧；

两组置物板一一对应，相对应的两置物板位于输送带靠近上料传送带一侧时，两置物板的顶部相互平齐。

10.根据权利要求1所述的一种硅块磨抛设备，其特征在于：还包括距离检测件，其设置在磨轮机构一侧，用于检测硅块待加工面与距离检测件之间的距离；

以及控制系统，其用于接收距离检测件检测的距离信息，根据距离信息确定磨抛加工的加工量，并根据加工量控制磨轮机构完成磨抛操作。