[发明专利]一种硅块磨抛设备

说明书

本发明公开了一种硅块磨抛设备，涉及硅块磨抛的技术领域，其技术方案要点是包括底座；滑台机构，其用于对硅块进行夹持；以及磨轮机构，其设置在底座顶部用于对硅块进行磨抛加工，滑台机构对硅块进行夹持，磨轮机构用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛操作，能够实现对小尺寸硅块的磨抛操作。

技术领域

本发明涉及硅块磨抛的技术领域，更具体的说，它涉及一种硅块磨抛设备。

背景技术

硅棒在经过开方工序加工之后，会产生四块带有圆弧面的边皮料，为了对边皮料进行利用，对边皮料进行截断加工之后，会形成长方形的硅块，截断后的硅块，需要对硅块的四个侧面进行磨抛加工，并且需要在硅块的四个侧边处加工出倒角，现有的硅块磨抛设备大多适用于大体积的硅条的磨抛，无法灵活的对小体积的硅块进行磨抛加工，现在亟需一种适用于小体积硅块磨抛加工的硅块磨抛设备。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种硅块磨抛设备，其适用于对小体积硅块进行磨抛操作。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种硅块磨抛设备，包括底座；

滑台机构，其用于对硅块进行夹持；

以及磨轮机构，其设置在底座顶部用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛加工。

通过采用上述技术方案，滑台机构对硅块进行夹持，磨轮机构用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛操作，能够实现对小尺寸硅块的磨抛操作。

本发明进一步设置为：所述滑台机构包括箱体；

转盘，其转动连接在箱体上；

以及上转动组件，其用于将硅块压紧在转盘上，当硅块被压紧在转盘上时，上转动组件与硅块接触的部分能够跟随转盘一起转动。

通过采用上述技术方案，通过对硅块进行转动，能够将硅块需要进行加工的面对准磨轮机构，从而能够通过磨轮机构对硅块的不同面进行磨抛操作，还能够实现对硅块四个侧边的倒角操作。

本发明进一步设置为：所述滑台机构还包括压紧件，其用于推动上转动组件将硅块压紧在转盘上。

本发明进一步设置为：还包括上料传送带，其设置在底座上料一端，用于将未加工的硅块朝向靠近底座的方向输送；

以及上料组件，其设置在底座靠近上料端一侧，用于将上料传送带上的硅块送到滑台机构中；

滑台机构能够在底座的上料端和下料端之间进行滑动。

通过采用上述技术方案，将硅块依次放置在上料传送带上，上料传送带将硅块传送至靠近底座的位置，然后由上料组件将硅块从上料传送带转运到滑台机构中，无需人工进行硅块的转运。

本发明进一步设置为：还包括下料传送带，其设置在底座下料端，用于将磨抛结束的硅块送出；

以及下料组件，其设置在底座靠近下料端一侧，用于将滑台机构中磨抛结束的硅块送到下料传送带上。

通过采用上述技术方案，下料组件将滑台机构当中加工结束的硅块转运到下料传送带上，下料传送带将硅块送出，无需人工将滑台机构中加工结束的硅块送出。

本发明进一步设置为：所述上料组件和下料组件的结构相同，所述上料组件包括支撑架；

以及固定件，其能够在支撑架上沿滑台机构的滑动方向进行滑动，并且能够在支撑架上沿靠近和远离支撑架的方向进行滑动，固定件能够将硅块固定在固定件上。