[发明专利]一种无孔环的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 202010822748.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111741605B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 秦俊阳 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无孔环 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无孔环的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下过程：
基材与金属层叠加复合形成初级线路板，在初级线路板上钻通孔，在通孔孔壁和初级线路板表面镀铜；
在初级线路板的整板板面压一层干膜，然后进行图形曝光、孔口曝光、显影、镀锡、退膜刻蚀、退锡，最终形成无孔环的PCB板；
进行图形曝光时，使用正常高能量曝光，并在无需曝光的孔口设置第一底片进行遮挡，所述第一底片的直径大于无需曝光的孔口直径；
进行孔口曝光时，曝光强度为图形曝光时曝光强度的50%，需要曝光的孔口中间位置设置第二底片进行遮挡，所述第二底片的直径小于需要曝光的孔口直径；无需曝光的板面和孔口设置第三底片。
2.根据权利要求1所述的一种无孔环的PCB板制作方法，其特征在于，所述第一底片的边缘与无需曝光的孔口周围的板面交叠接触。
3.根据权利要求1所述的一种无孔环的PCB板制作方法，其特征在于，所述第二底片的边缘与需要曝光的孔口周围板面之间存在环形缝隙。
4.根据权利要求1所述的一种无孔环的PCB板制作方法，其特征在于，孔口曝光时，第二底片遮挡部分的干膜发生30%低度聚合，在后续显影操作时冲洗掉。
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