[发明专利]一种无孔环的PCB板制作方法

说明书

一种无孔环的PCB板制作方法，包括如下过程：基材与金属层叠加复合形成初级线路板，在初级线路板上钻通孔，在通孔孔壁和初级线路板表面镀铜；初级线路板的整板面压一层干膜，然后进行图形曝光、孔口曝光、显影、镀锡、退膜刻蚀、退锡，最终形成无孔环的PCB板。本发明提供的无孔环的PCB板制作方法，对板面和孔口进行不同能量的曝光，对板面使用正常高能量曝光，包括板面图形效果；对需制作无孔环的孔口使用低能量曝光，证明曝光光强与孔内折射光光强叠加后达到曝光效果，保证孔口曝光质量，实现孔口无铜、孔壁有铜的效果。

技术领域

本发明涉及一种无孔环的PCB板制作方法，属于PCB板制作技术领域。

背景技术

随着5G技术、自动驾驶等技术的发展，电子产品逐渐微型化，雷达板对信号传输的稳定性要求越来越高。PCB板天线面设计的导通孔孔环高于基材，会对信号形成干扰，并且孔环区域不能进行布线，不利于高密度布线。

发明内容

目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种无孔环的PCB板制作方法。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种无孔环的PCB板制作方法，包括如下过程：

基材与金属层叠加复合形成初级线路板，在初级线路板上钻通孔，在通孔孔壁和初级线路板表面镀铜；

在初级线路板的整板板面压一层干膜，然后进行图形曝光、孔口曝光、显影、镀锡、退膜刻蚀、退锡，最终形成无孔环的PCB板。

进一步地，进行图形曝光时，在无需曝光的孔口设置第一底片进行遮挡，所述第一底片的直径大于无需曝光的孔口直径。

进一步地，所述第一底片的边缘与无需曝光的孔口周围的板面交叠接触。

进一步地，进行孔口曝光时，需要曝光的孔口中间位置设置第二底片进行遮挡，所述第二底片的直径小于需要曝光的孔口直径；无需曝光的板面和孔口设置第三底片。

进一步地，所述第二底片的边缘与需要曝光的孔口周围板面之间存在环形缝隙。

进一步地，所述孔口曝光的曝光强度为图形曝光时曝光强度的50%。

进一步地，孔口曝光时，第二底片遮挡部分的干膜发生30%低度聚合，在后续显影操作时冲洗掉。

有益效果：本发明提供的一种无孔环的PCB板制作方法，对板面和孔口进行不同能量的曝光，对板面使用正常高能量曝光，包括板面图形效果；对需制作无孔环的孔口使用低能量曝光，证明曝光光强与孔内折射光光强叠加后达到曝光效果，保证孔口曝光质量，实现孔口无铜、孔壁有铜的效果。

附图说明

图1为压干膜后线路板结构示意图；

图2为图形曝光示意图；

图3为孔口曝光示意图；

图4为显影后线路板结构示意图；

图5为镀锡后线路板结构示意图；

图6为退膜蚀刻后线路板结构示意图；

图7为退锡后线路板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

一种无孔环的PCB板制作方法，包括如下过程：

首先基材与金属层叠加复合形成初级线路板，在初级线路板上钻通孔，在通孔孔壁和初级线路板表面镀铜，然后在初级线路板的整板板面压一层干膜，孔内空气冷却，孔口干膜收缩，如图1所示，其中有两个通孔，分别是a孔和b孔，后续制程中，a孔与b孔进行不同操作，形成对比。