[发明专利]一种集总参数器件中心导带结构在审
| 申请号： | 202010823534.X | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111864326A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 闫欢;杨勤;胡艺缤;赵春美;冯楠轩;尹久红;丁敬垒 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P5/19 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 参数 器件 中心 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集总参数器件中心导带结构，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2）， 每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），其特征在于：在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4）。
2.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导带结构，其特征在于：所述第一槽口（4）为半圆形。
3.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导带结构，其特征在于：在其中一条所述传输线（2）的两侧分别设置有一个避让槽口（5）。
4.根据权利要求3所述的集总参数器件中心导带结构，其特征在于：所述避让槽口（5）为直角槽口。
5.根据权利要求1所述的集总参数器件中心导带结构，其特征在于：所述中心槽口（3）的两短边为弧形。
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