[发明专利]一种集总参数器件中心导带结构

说明书

本发明公开了一种集总参数器件中心导带结构，属于微波元器件技术领域，包括位于中心位置的中心节（1）和位于中心节（1）周围的呈120°设置的三条传输线（2），每条传输线（2）的中间设置有中心槽口（3），在所述中心节（1）与传输线（2）的相接处设置有第一槽口（4），优选在其中一条所述传输线（2）的两侧分别设置有一个避让槽口（5）；在中心节与三条传输线的连接处设计槽口从而减小了后期的材料回弹；在其中一条传输线上设置避让槽口减小了传输线的短路风险；减少了聚酰亚胺绝缘材料的使用；本发明提高了非互易功能模块编制的成品率，由最开始中心导带编制合格率的40%提升至95%。

技术领域

本发明涉及微波元器件技术领域，尤其涉及一种集总参数器件中心导带结构。

背景技术

集总参数环形器/隔离器是实现器件小型化的重要器件。其中，中心导带是环形器/隔离器的核心部件，中心导带的设计为环行器/隔离器提供集总参数设计中的电感匹配和信号传输等功能，最终通过中心导带和铁氧体结合编制来实现上述功能，中心导带的结构如图1所示，主要由位于中心位置的圆形或者方形的中心节1和位于中心节周围的呈120°设置的三条传输线2组成， 每条传输线2的中间设置有矩形槽口3。

随着通信频率增高，带宽增加，发射功率增大，器件小型化等通信技术发展趋势，在集总参数器件设计中匹配电感的设计上势必导致中心导带传输线的宽度增加，内部提供环行功能铁氧体的尺寸变小，传统的中心导带设计方式对中心导带编制形成非互易功能模块造成困难。具体而言，这种传统结构的中心导带存在以下缺点：

1.圆形的中心节中心导带传输线设计都采用该方式进行对中心导带的后期编制工艺考虑不足；

2.圆形或方形中心节的中心导带传输线设计形式未考虑高频发展的趋势，后期的传输线增宽会造成编制的短路风险，如图2中的两个A处，即为在编制过程中容易出现短路的位置；

3.中心导带传输线设计未考虑选用材料回弹等问题；

4.传输线2上的矩形槽口3设计容易在后期使用中产生裂纹使得器件失效；

上述问题造成中心导带与铁氧体等器件编制的成品合格率仅为40%左右，而且在编制过程中使用的聚酰亚胺等绝缘膜的直径较大（对于5*5mm的器件，绝缘膜的直径一般为2.1mm左右），导致在编制过程对聚酰亚胺绝缘膜的吸取和对位存在困难。

发明内容

本发明的目的就在于提供一种集总参数器件中心导带结构，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：一种集总参数器件中心导带结构，包括位于中心位置的中心节和位于中心节周围的呈120°设置的三条传输线，每条传输线的中间设置有中心槽口，在所述中心节与传输线的相接处设置有第一槽口，在其中一条传输线上设置相应的避让槽口。

通过增设第一槽口，减小第一次折弯时传输线的宽度，减小了编制过程中材料的回弹，通过增设也减少了编制过程中短路现象的发生。

作为优选的技术方案：所述第一槽口为半圆形，半圆形可以尽量保证传输线与中心结的连接强度，也可使得传输线编制时折弯的宽度小。

作为优选的技术方案：在其中一条所述传输线的两侧分别设置有一个避让槽口。设置避让槽口，可以进一步减少编制过程中短路现象的发生。

作为进一步优选的技术方案：所述避让槽口为直角槽口。

作为优选的技术方案：所述中心槽口的两短边为弧形。将传统的矩形的中心槽口改进为弧形，在编制过程中传输带不易破裂，从而进一步提高成品率

与现有技术相比，本发明的优点在于：