[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202010824054.5 | 申请日: | 2020-08-17 |
公开(公告)号: | CN112542411A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 高山祐一;中泽和彦;蒲裕充;森冈利仁;佐藤卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其中,
具有:
容纳架载置部,载置容纳架;
搬运机构,向载置于所述容纳架载置部的容纳架搬运基板;以及
控制部,控制所述搬运机构,
所述容纳架具有在上下方向上排列的多个搁板,
所述搁板分别以水平姿势载置一张基板,
所述搬运机构具有支撑基板的手部、以及使所述手部移动的手部驱动部,
所述控制部根据所述搬运机构从所述搁板取下的基板的形状以及所述搬运机构放置于所述搁板的基板的形状中的至少任一个,改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入所述手部时的所述手部的高度位置。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述控制部根据位于基板的周缘部的内侧的基板的主部的厚度,改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入所述手部时的所述手部的所述高度位置。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
基板包括:
第一基板,具有通过使位于基板的周缘部的内侧的基板的主部比基板的所述周缘部凹陷而形成的凹部,并且不具有玻璃制的保护板;以及
第二基板,不具有所述凹部,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述第一基板时,所述手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为第二基板时,所述手部以比所述第一高度位置高的第二高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
基板包括:
第一基板,具有通过使位于基板的周缘部的内侧的基板的主部比基板的所述周缘部凹陷而形成的凹部,并且不具有玻璃制的保护板;以及
第三基板,具有所述凹部,并且具有玻璃制的保护板,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述第一基板时,所述手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述第三基板时,所述手部以比所述第一高度位置高的第三高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述控制部根据所述搬运机构从所述搁板取下的基板的形状以及所述搬运机构放置于所述搁板的基板的形状中的至少任一个,改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入手部时的所述手部的插入量。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其中,
基板包括:
通常径基板;以及
大径基板,具有比所述通常径基板大的直径,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述通常径基板时,插入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间的所述手部的所述插入量为第一插入量,
在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述大径基板时,插入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间的所述手部的所述插入量为比所述第一插入量大的第二插入量。
7.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述手部通过与基板的下表面以及基板的端缘中的至少任一个接触来支撑基板。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其中,
所述手部具有沿水平的第一方向延伸且支撑基板的两个杆,
所述杆分别具有与基板的直径相同或大于基板的直径的长度,
所述杆分别沿第一方向具有恒定的截面形状,
在所述手部进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间时,所述手部的移动方向与所述第一方向一致。
9.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述手部具有吸引部,所述吸引部使气体沿基板的第一面流动,以与基板不接触的方式吸引基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造