[发明专利]接合装置

权利要求书

1.接合装置，包括：

加压部；

加热部，布置在所述加压部的上表面和所述加压部的第一侧表面上；以及

磁体部，布置在所述加压部与所述加热部之间，并且将所述加压部固定到所述加热部，

其中，所述磁体部包括：

第一磁体部，布置在所述加压部的所述上表面与所述加热部的下表面之间，所述加热部的所述下表面与所述加压部的所述上表面相对；以及

第二磁体部，布置在所述加压部的所述第一侧表面与所述加热部的第二侧表面之间，所述加热部的所述第二侧表面与所述加压部的所述第一侧表面相对。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第一磁体部包括：

多个第一磁体单元，布置在所述加压部的所述上表面上；以及

多个第二磁体单元，布置在所述加热部的所述下表面上。

3.根据权利要求2所述的接合装置，其中，所述第一磁体单元布置在限定于所述加压部的所述上表面的第一凹陷部中。

4.根据权利要求2所述的接合装置，其中，所述第二磁体单元布置在限定于所述加热部的所述下表面的第二凹陷部中。

5.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第二磁体部包括：

多个第三磁体单元，布置在所述加压部的所述第一侧表面上；以及

多个第四磁体单元，布置在所述加热部的所述第二侧表面上。

6.根据权利要求5所述的接合装置，其中，所述第三磁体单元布置在限定于所述加压部的所述第一侧表面的第三凹陷部中。

7.根据权利要求5所述的接合装置，其中，所述第四磁体单元布置在限定于所述加热部的所述第二侧表面的第四凹陷部中。

8.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加压部通过对膜上芯片进行热压接合将所述膜上芯片接合到显示面板。

9.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加热部包括热源。

10.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述加压部和所述加热部在第一方向上延伸，以及

所述第一磁体部包括：

第一磁体单元，布置在所述加压部的所述上表面上并且在所述第一方向上延伸；以及

第二磁体单元，布置在所述加热部的所述下表面上并且在所述第一方向上延伸。

11.根据权利要求10所述的接合装置，其中，

所述第一磁体单元布置在限定于所述加压部的所述上表面的第一凹陷部中，以及

所述第二磁体单元布置在限定于所述加热部的所述下表面的第二凹陷部中。

12.根据权利要求10所述的接合装置，其中，所述第二磁体部包括：

第三磁体单元，布置在所述加压部的所述第一侧表面上并且在所述第一方向上延伸；以及

第四磁体单元，布置在所述加热部的所述第二侧表面上并且在所述第一方向上延伸。

13.根据权利要求12所述的接合装置，其中，

所述第三磁体单元布置在限定于所述加压部的所述第一侧表面的第三凹陷部中，以及

所述第四磁体单元布置在限定于所述加热部的所述第二侧表面的第四凹陷部中。