[发明专利]接合装置

说明书

根据本发明的一个实施方式的接合装置包括加压部、加热部和磁体部，其中：加热部布置在加压部的上表面和加压部的第一侧表面上；磁体部布置在加压部与加热部之间并且将加压部固定到加热部，并且磁体部包括第一磁体部和第二磁体部，其中：第一磁体部布置在加压部的上表面与加热部的下表面之间，加热部的下表面与加压部的上表面相对；第二磁体部布置在加压部的第一侧表面与加热部的第二侧表面之间，加热部的第二侧表面与加压部的第一侧表面相对。

技术领域

本发明涉及接合装置，且更加具体地，涉及能够保持加压尖端的平整度的接合装置。

背景技术

通常，显示装置包括显示面板和驱动芯片，其中：显示面板包括多个像素，且驱动芯片用于驱动像素。驱动芯片布置在柔性膜上，并且柔性膜连接到显示面板。驱动芯片通过柔性膜连接到显示面板的像素。这种连接方式被定义为膜上芯片方式。

在柔性膜上布置有连接到驱动芯片的多个焊盘，并且显示面板包括连接到像素的多个连接焊盘。焊盘分别与连接焊盘接触并连接，从而使驱动芯片连接到像素。

焊盘与连接焊盘以各种方式进行连接。例如，焊盘的上部上布置有接合装置，并且接合装置向焊盘施加热量和压力。因此，焊盘与连接焊盘可以通过各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)彼此电连接。

发明内容

解决的技术问题

本发明的目的在于提供能够更加稳定地固定加压尖端的接合装置。

此外，本发明的目的在于提供能够保持加压尖端的平整度的接合装置。

问题的解决方案

根据本发明的一个实施方式的接合装置包括加压部、加热部和磁体部，其中：加热部布置在加压部的上表面和加压部的第一侧表面上；磁体部布置在加压部与加热部之间并且将加压部固定到加热部；以及磁体部包括第一磁体部和第二磁体部，其中：第一磁体部布置在加压部的上表面与加热部的下表面之间，加热部的下表面与加压部的上表面相对；以及第二磁体部布置在加压部的第一侧表面与加热部的第二侧表面之间，加热部的第二侧表面与加压部的第一侧表面相对。

发明的效果

根据本发明的实施方式，加压部的上表面可以通过第一磁体部固定到加热部，并且加压部的侧表面可以通过第二磁体部固定到加热部。因此，包括加压尖端的加压部可以更加稳定地固定到加热部。

另外，根据本发明的实施方式，加压部通过磁体单元固定到加热部，因此加热部和加压部的形状的变化可以彼此独立地发生。因此，可以保持加压部的加压尖端的平整度。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的接合装置的立体图。

图2是从一个方向观看图1的第一侧视图。

图3是从另一方向观看图1的第二侧视图。

图4是根据本发明的第二实施方式的接合装置的第一侧视图。

图5是根据本发明的第二实施方式的接合装置的第二侧视图。

图6是根据本发明的第三实施方式的接合装置的第一侧视图。

图7是根据本发明的第三实施方式的接合装置的第二侧视图。

图8是根据本发明的第四实施方式的接合装置的第一侧视图。

图9是根据本发明的实施方式的使用接合装置制造的显示装置的平面图。

图10是用于示出图9所示的膜上芯片的详细结构的膜上芯片的放大图。

图11和图12是用于描述使用图1所示的接合装置的接合工艺的图。