[发明专利]电子模块

权利要求书

1.电子模块，包括：

电子面板；

电路单元，包括电连接到所述电子面板的电路膜和安装在所述电路膜上的电路芯片；

支承膜，附接到所述电路膜；以及

连接部分，附接到所述支承膜并且覆盖所述电路芯片。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，当在平面中观察时，所述支承膜不与所述电路芯片重叠。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中，所述电路膜包括连接到所述电子面板的第一电路区域以及连接到所述第一电路区域的第二电路区域，并且所述支承膜包括附接到所述第一电路区域的第一支承区域以及附接到所述第二电路区域的第二支承区域。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其中，当在平面中观察时，所述连接部分与所述第一支承区域、所述第二支承区域和所述电路芯片重叠。

5.根据权利要求3所述的电子模块，其中，所述第一电路区域在第一方向上延伸，所述第二电路区域在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述第一电路区域延伸，所述第一支承区域在所述第一方向上延伸，并且所述第二支承区域在所述第二方向上从所述第一支承区域延伸。

6.根据权利要求3所述的电子模块，其中，所述连接部分包括连接膜、设置在所述第一支承区域与所述连接膜之间的第一填充件、以及设置在所述第二支承区域与所述连接膜之间的第二填充件。

7.根据权利要求6所述的电子模块，其中，所述连接膜的上表面是平坦的。

8.根据权利要求6所述的电子模块，其中，所述连接部分还包括设置在所述第一填充件与所述第一支承区域之间的第一粘合剂层、设置在所述第一填充件与所述连接膜之间的第二粘合剂层、设置在所述第二填充件与所述第二支承区域之间的第三粘合剂层、以及设置在所述第二填充件与所述连接膜之间的第四粘合剂层。

9.根据权利要求8所述的电子模块，还包括设置在所述电路芯片与所述连接膜之间的第五粘合剂层。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其中，所述第一粘合剂层、所述第二粘合剂层、所述第三粘合剂层和所述第四粘合剂层中的每个具有比所述第五粘合剂层的粘合力更大的粘合力。