[发明专利]电子模块

说明书

本申请涉及一种电子模块。电子模块包括电子面板、电路单元、支承膜和连接部分。电路单元包括电连接到电子面板的电路膜和安装在电路膜上的电路芯片。支承膜附接到电路膜。连接部分附接到支承膜并覆盖电路芯片。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年8月19日提交的第10-2019-0101324号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本发明的实施方式涉及具有改善的可靠性的电子模块以及制造该电子模块的方法。

背景技术

电子模块响应于施加到电子模块的电信号而进行操作。电子模块接收电信号以显示图像或感测触摸事件。电子模块包括电子面板和驱动电子面板的电路单元。电路单元与电子面板分开设置并且通过柔性电路板连接到电子面板，或者电路单元设置有直接连接到电子面板的电路板。

在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，其可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本发明的实施方式提供了具有改善的可靠性的电子模块。

本发明的实施方式还提供了制造该电子模块的方法。

本发明构思的其它特征将在下面的描述中进行阐述，并且将从该描述部分地显而易见，或者可以通过本发明构思的实践而习得。

本发明构思的实施方式提供了电子模块，该电子模块包括电子面板、电路单元、支承膜和连接部分。电路单元包括电连接到电子面板的电路膜和安装在电路膜上的电路芯片。支承膜附接到电路膜。连接部分附接到支承膜并且覆盖电路芯片。

当在平面中观察时，支承膜可以不与电路芯片重叠。

电路膜可以包括连接到电子面板的第一电路区域以及连接到第一电路区域的第二电路区域，并且支承膜可以包括附接到第一电路区域的第一支承区域以及附接到第二电路区域的第二支承区域。

当在平面中观察时，连接部分可以与第一支承区域、第二支承区域和电路芯片重叠。

第一电路区域可以在第一方向上延伸，第二电路区域可以在与第一方向交叉的第二方向上从第一电路区域延伸，第一支承区域可以在第一方向上延伸，并且第二支承区域可以在第二方向上从第一支承区域延伸。

连接部分可以包括连接膜、设置在第一支承区域与连接膜之间的第一填充件、以及设置在第二支承区域与连接膜之间的第二填充件。

连接膜的上表面可以是平坦的。

连接部分还可以包括设置在第一填充件与第一支承区域之间的第一粘合剂层、设置在第一填充件与连接膜之间的第二粘合剂层、设置在第二填充件与第二支承区域之间的第三粘合剂层、以及设置在第二填充件与连接膜之间的第四粘合剂层。

电子模块还可以包括设置在电路芯片与连接膜之间的第五粘合剂层。

第一粘合剂层、第二粘合剂层、第三粘合剂层和第四粘合剂层中的每个可以具有比第五粘合剂层的粘合力更大的粘合力。

第一粘合剂层、第二粘合剂层、第三粘合剂层和第四粘合剂层中的每个可以具有比第五粘合剂层的厚度更大的厚度。

应理解的是，前面的概述性描述和下面的详细描述二者都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于说明本发明构思。

图1是示出根据本发明的实施方式的电子设备的立体图。