[发明专利]一种厚铜线路板内层树脂填充工艺在审
| 申请号： | 202010831108.0 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN112074104A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 内层 树脂 填充 工艺 | ||
1.一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；
在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；
将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述流胶和所述树脂的厚度之和与所述厚铜的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述厚铜的厚度大于或等于70微米。
4.根据权利要求3所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述流胶的厚度小于或等于50微米。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述丝印通过挡点网完成。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述树脂的固化通过烘烤完成。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述树脂的固化通过光固化完成。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述树脂与所述厚铜的侧面的结合点高于所述树脂的填充平面。
9.根据权利要求8所述的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，其特征在于：所述结合点不高于所述厚铜的上侧表面。
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