[发明专利]一种厚铜线路板内层树脂填充工艺

说明书

本申请公开了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面以压合薄半固化片的方式填充流胶，由于丝印或喷墨打印能够使得芯材基板上的树脂的填胶量更大，进一步减少了流胶的填充空间，有效避免了填胶不足，提高了产品的良品率。

技术领域

本申请涉及线路板生产工艺领域，特别涉及一种厚铜线路板内层树脂填充工艺。

背景技术

厚铜线路板由于芯板上的铜层的厚度达到70微米以上，能够实现低电阻和高电流，针对厚铜的设计，介质层通常需要设计在100微米以上，甚至达到200至300微米，这种设计并不适用于轻薄或者安装空间较小的集成系统，在这种情况下，需要保持铜层厚度并降低介质层的厚度。但是介质层的厚度降低会使压合后填胶不足，导致出现内层填胶空洞和分层爆板等产品缺陷。为了解决填胶不足的问题，现有工艺主要在压合叠板工序中在芯板上撒树脂粉，虽然能够提供少量填胶，依然存在填胶不足的风险，但是树脂粉难以固定，且该工艺通过人手操作，树脂粉的用量也难以稳定控制，无法实现量产。

发明内容

本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，能够解决填胶不足的问题。

本申请为实现上述目的，提供了一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，包括以下步骤：

对芯板进行内层蚀刻，得出填胶区域，所述填胶区域位于厚铜的一侧；

在所述填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充树脂，并对所述树脂进行固化，固化后的所述树脂与所述厚铜的侧面相结合；

将薄半固化片叠放至厚铜上侧，对所述薄半固化片进行压合，使得流胶填入所述树脂和所述薄半固化片之间的区域，完成填充。

本申请实施例的一种厚铜线路板内层树脂填充工艺，在芯板进行内层蚀刻得出填胶区域后，在填胶区域的芯板基材上通过丝印或喷墨打印的方式填充一层树脂并进行固化，对比起手工撒树脂粉的现有技术而言可控性更高，填胶更均匀，更适合量产；并且，在固化后的树脂表面以压合薄半固化片的方式填充流胶，由于丝印或喷墨打印能够使得芯材基板上的树脂的填胶量更大，进一步减少了流胶的填充空间，有效避免了填胶不足，提高了产品的良品率。

进一步，所述流胶和所述树脂的厚度之和与所述厚铜的厚度相同。

进一步，所述厚铜的厚度大于或等于70微米。

进一步，所述流胶的厚度小于或等于50微米。

进一步，所述丝印通过挡点网完成。

进一步，所述树脂的固化通过烘烤完成。

进一步，所述树脂的固化通过光固化完成。

进一步，所述树脂与所述厚铜的侧面的结合点高于所述树脂的填充平面。

进一步，所述结合点不高于所述厚铜的上侧表面。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请进一步地说明；

图1为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的流程图；

图2为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤A执行后的结构示意图；

图3为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤B执行后的结构示意图；

图4为本申请实施例一种厚铜线路板内层树脂填充工艺的步骤C执行压合前的结构示意图；