[发明专利]一种薄膜电感器的制作工艺

权利要求书

1.一种薄膜电感器的制作工艺，其特征在于，步骤如下：

S1：将热剥离膜贴附于基板(4)；

S2：将PI膜(1)压附于所述热剥离膜上，以作载体；

S3：于所述PI膜(1)上先后溅射钛层和铜层；

S4：于铜层表面覆盖一层第一负向感光膜；

S5：通过曝光的方式，把电感图形(2)留于所述第一负向感光膜上；

S6：通过显影的方式，露出电感图形(2)所对应的铜层；

S7：于露出的铜层上挂镀一层挂镀铜；

S8：去除电感图形(2)以外的第一负向感光膜；

S9：去除电感图形(2)以外的溅射钛层和铜层，以形成电感线路；

S10：于所述基板(4)印刷一隔离层，并印刷一层第一感光油墨；

S11：通过曝光的方式，把隔离层图形留于所述第一感光油墨上；

S12：通过显影的方式，去除多余的所述第一感光油墨，以露出基板(4)的正面电极和电感线路中央的挂镀铜；

S13：于所述基板(4)溅射钛层和铜层；

S14：于铜层上覆盖一层第二负向感光膜；

S15：于第二负向感光膜上设置一具有引出棒图形(3)的第一底片，并通过曝光的方式，将引出棒图形(3)留于第二负向感光膜上；

S16：去除引出棒图形(3)所对应的第二负向感光膜，以露出引出棒图形(3)所对应的溅射铜层；

S17：于露出的溅射铜层上挂镀一层挂镀铜；

S18：去除引出棒图形(3)以外的第二负向感光膜；

S19：去除引出棒图形(3)以外的溅射铜层，以露出底下的所述隔离层；

S20：于所述基板(4)印刷一层第二感光油墨；

S21：于所述基板(4)设置具有防焊层图形的第二底片，通过曝光的方式，把防焊层图形留于所述第二感光油墨上；

S22：通过显影的方式，去除多余的所述第二感光油墨，以露出基板(4)的正面电极；

S23：于所述基板(4)上先后溅射钛层和铜层；

S24：于所述基板(4)上覆盖一层第三负向感光膜；

S25：于所述基板(4)设置具有C1电极(5)图形的第三底片，通过曝光的方式，把C1电极(5)图形留在所述第三负向感光膜上；

S26：通过显影的方式，去除所述C1电极(5)图形外所对应的所述第三负向感光膜；

S27：去除C1电极(5)图形以外的溅射钛层和铜层，以露出PI载体；

S28：去除C1电极(5)图形以外的所述第三负向感光膜，以露出C1电极(5)图形；

S29：加热产品以解胶所述热剥离膜，移除所述基板(4)和所述热剥离膜；

S30：切割产品，溅射C2电极(6)和C3电极，并水解成电感器；

S31：在电感器的电极上依次电镀铜层、镍层和锡层。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜电感器的制作工艺,其特征在于,在上述步骤S2后，采用UV曝光机对所述PI膜(1)和所述热剥离膜进行固化。

3.根据权利要求1所述的一种薄膜电感器的制作工艺,其特征在于,在上述步骤S3后，于所述基板(4)上划上用以对位的“十”字图形。

4.根据权利要求1所述的一种薄膜电感器的制作工艺,其特征在于,上述步骤S5中包括如下步骤：

S5-1：在所述陶瓷基板(4)上设置具有所需电感图形(2)的光罩；

S5-2：通过曝光机将电感图形(2)形成于所述第一负向感光膜上。

5.根据权利要求1所述的一种薄膜电感器的制作工艺,其特征在于,上述步骤S30包括如下步骤：

S30-1：在产品上设置切割槽(7)，该切割槽(7)把产品分隔成多个电感器；

S30-2：溅射C2电极(6)和C3电极；

S30-3：把产品以切割槽(7)为分隔线，水解成多个电感器。

6.根据权利要求1所述的一种薄膜电感器的制作工艺,其特征在于,上述步骤S9、S19，以及S27均采用蚀刻的方式去除金属层。